Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1428 1429 1430 1431 1432 1433 1434 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MICROCHIP	*25LC256T-E/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1801+	936
RENESAS	*2SJ647-T1-A* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1801+	5100
HOSONIC	*32MHZ* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1801+	1068
BOURNS	*3303X-3-501E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1801+	51043
NXP	*74LVC373ABQ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	1349
NXP	*74LVC373ABQ IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	1349
MARVELL	*88PG867SB1-NNY2C000* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	1323
ON	*AR0140AT3C00XUEA0-DPBR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1801+	6168
MICROCHIP	*AT88RF1354-ZU IC* Корпус:36QFN	Дата изготовления: 1801+	980
JST	*B06B-PASK (LF)(SN)* Корпус:CONN	Дата изготовления: 1801+	6630
BROADCOM	*BCM65300IFEBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1801+	7019
NEXPERIA	*BSP60* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1801+	3000
KEMET	*C0805C476M9PAC7800/C0805C476M9PACTU* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1801+	331
SAMSUNG	*CL05B103KB5NNNC* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1801+	7750
CYPRESS	*CY14B256L-SZ35XC* Корпус:SOP32	Дата изготовления: 1801+	502
CYPRESS	*CYPD2122-20FNXIT* Корпус:20WLCSP	Дата изготовления: 1801+	25917
MAXIM	*DS1845E-050+T&R* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1801+	1379
ALTERA	*EPM3064ATC100-10N IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1801+	2000
DIODES	*FL1600142Q* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1801+	18000
Samtec	*FTSH-105-01-F-DV-TR* Корпус:10P	Дата изготовления: 1801+	199
IDT	*IDT5V49EE902-252NLGI* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	209
Infineon	*IPD042P03L3 G* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1801+	180
Infineon	*IPD090N03L G* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1801+	251
INFINEON	*IR3567BMTRPBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	12000
ISSI	*IS46TR16128CL-125KBLA25* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1801+	745
MICRON	*JS28F00AM29EWL* Корпус:TSOP56	Дата изготовления: 1801+	169
LATTICE	*LCMXO2-7000HC-5FG484I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1801+	786
MURATA	*LQH43CN470K03L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1801+	433
ST	*LSM9DS1TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	3489
MAXIM	*MAX14890EATJ+T* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1801+	2500
MICROCHIP	*MIC5524-3.3YMT-TZ* Корпус:4TDFN	Дата изготовления: 1801+	1065
NUVOTON	*MINI58ZDE* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	1872
Isocom	*MOC3011SM* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1801+	4118
MSTAR	*MSD6306PUM-Z1* Корпус:LQFP128	Дата изготовления: 1801+	1012
MTK	*MT7615N/B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	269
ON	*NTJD4001NT1G* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1801+	36000
ON-BRIGHT	*OB2269PCPA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1801+	489
OMNIVISION	*OV07962-E62Y-RH* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1801+	4800
MICRCOHIP	*PIC10LF320T-I/OT* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1801+	2900
PMC	*PM8005C-F3EI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1801+	3730
CHIPOWN	*PN8356SEC-R1* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1801+	799
RENESAS	*R5F21358CNFP#X4* Корпус:QFP52	Дата изготовления: 1801+	686
SEMTECH	*RCLAMP0542T.TCT* Корпус:SLP1610P4T	Дата изготовления: 1801+	10050
JIEJIE	*RS3MB-13-F IC* Корпус:DO214AA	Дата изготовления: 1801+	6000
SPANSION	*S34ML08G101TFI000* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 1801+	111
SILICON LABS	*SI47901A2HA1-AMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1801+	457
SILICON	*SI5326C-C-GMR* Корпус:QFN36	Дата изготовления: 1801+	1507
TI	*SN74LV595APWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1801+	2000
MICROCHIP	*SST39VF1601C-70-4C-B3KE* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1801+	3138
ST	*STL62P3LLH6 IC* Корпус:DFN56	Дата изготовления: 1801+	1959