Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1431 1432 1433 1434 1435 1436 1437 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*KSA1013OTA IC* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 1804+	2000
ST	*L7912CV-DG IC* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1804+	615
TI	*LM4431M3X-2.5/NOPB* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1804+	728
TI	*LMV358MMX/NOPB* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1804+	4120
TI	*LMV358MMX/NOPB IC* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1804+	4120
OSRAM	*LWE6SG-AAAB-LKML-1-30-R18-Z* Корпус:LED	Дата изготовления: 1804+	4000
MAXIM	*MAX336EAI+T* Корпус:SSOP-28	Дата изготовления: 1804+	1318
ON	*MC7824BTG IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1804+	1000
VISHAY	*MLV0402E30703T* Корпус:SMD0402	Дата изготовления: 1804+	7992
ON	*MMBF4416LT1G* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1804+	1500
INTEL	*NHI350AM2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1804+	1577
NORELSYS	*NS2521* Корпус:QFN64	Дата изготовления: 1804+	2730
NXP	*PN80SEV1/C1B003* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1804+	3666
SHARP	*PR39MF51NSLH* Корпус:DIP7	Дата изготовления: 1804+	6000
INTEL	*PSB83514MV12* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1804+	814
RICOH	*R5435N305AA-TR-FE* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1804+	33000
TI	*REF2930AIDBZR IC* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1804+	74000
RICHIPOWE	*RP1364AGQW IC* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1804+	2300
CINTERION	*S30960-S2950-A300-1* Корпус:LGA	Дата изготовления: 1804+	542
SEIKO	*S-8211CCX-I6T1U IC* Корпус:SNT-6A	Дата изготовления: 1804+	15000
MURATA	*SAWFD1G84AH1F0AR15* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1804+	2380
SKYWORKS	*SKY77781-11* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1804+	4343
SKYWORKS	*SKY85601-11* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1804+	18000
INFINEON	*SLB9645XQ1.2FW133.33* Корпус:VQFN-32	Дата изготовления: 1804+	209
ON	*SMBJ48A* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1804+	24000
TI	*SN75172N* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 1804+	2475
SEMTECH	*SX9310ICSTRT* Корпус:WLCSP-9	Дата изготовления: 1804+	1150
TI	*TPS65276VRHHR* Корпус:36VQFN	Дата изготовления: 1804+	2870
TRIQUINT	*TQP3M9040* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1804+	834
RENESAS	*UPD720101F1-EA8-E2-A* Корпус:FBGA-144	Дата изготовления: 1804+	786
VIA	*VL817-Q7* Корпус:QFN76	Дата изготовления: 1804+	230
VISHAY	*VSMB3940X01-GS08* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1804+	975
OSCILENT	*276-11.0592M-20-20HS-TR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1805+	12600
AIT	*A7525E6VR-ADJ* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1805+	5600
ALFA-MOS	*AFN3015ST252RG* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1805+	1241
AME	*AME8800AEETZ* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1805+	2602
ATMEL	*ATA6631-GAQW* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1805+	19365
ROHM	*BA17812FP-E2* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1805+	1493
NEXPERIA	*BAS21J IC* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1805+	18000
BROADCOM	*BCM43431KMLG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1805+	672
BROADCOM	*BCM56242B0IFSBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1805+	1255
ROHM	*BD3490FV-E2* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1805+	1075
INFINEON	*BGA524N6E6327* Корпус:XFDFN	Дата изготовления: 1805+	6710
UTC	*BSS138G-AE2-R* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1805+	45000
BOURNS	*CAT10-102J4LF* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1805+	250
TAIYO	*CB2012T3R3M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1805+	6000
TI	*CC1350F128RGZR* Корпус:VQFN-48	Дата изготовления: 1805+	277
SAMSUNG	*CL32B106KBJNNWE* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1805+	303
VISHAY	*DG442BDY-T1-E3* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1805+	1457
MICROCHIP	*EMC1462-A-AC3-TR* Корпус:TDFN-8	Дата изготовления: 1805+	13940