Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1432 1433 1434 1435 1436 1437 1438 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MICROCHIP	*EMC1462-A-AC3-TR IC* Корпус:TDFN-8	Дата изготовления: 1805+	13940
INFINEON	*ESD217-B1-02EL E6327* Корпус:TSLP-2-19	Дата изготовления: 1805+	15000
ST	*ESDA14V2-4BF2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1805+	15000
Infineon	*IPA093N06N3 G* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1805+	175
VISHAY	*IRFP264PBF* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1805+	709
IR	*IRS44273LTRPBF* Корпус:SOT-23-5	Дата изготовления: 1805+	4184
TI	*LP3921SQX/NOPB* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1805+	2079
LINEAR	*LTC3407EMSE-2#TRPBF* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1805+	150
LINEAR	*LTC3731CUH#PBF* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1805+	758
MAXIM	*MAX3518ETP+T* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 1805+	2500
NXP	*MC56F84550VLFR* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1805+	24255
MICROCHIP	*MCP112-315E/TO IC* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 1805+	3000
MURATA	*MDFEJHFB-094* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1805+	3548
ON	*MM3Z9V1T1G* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1805+	6000
ON	*MM3Z9V1T1G IC* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1805+	6000
MXIC	*MX25U6435FBBI-10G IC* Корпус:WLCSP12	Дата изготовления: 1805+	1750
DIODES	*PAM8019KGR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1805+	288
ROHM	*RB215T-60* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1805+	437
RFMD	*RF7303TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1805+	618
TI	*S1105082F4PLPR IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1805+	741
VIS	*SI7450DP-T1-GE3* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1805+	7305
HONEYWELL	*SL353LT* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1805+	32886
TI	*SN74LVC16T245ZQLR* Корпус:BGA-56	Дата изготовления: 1805+	1686
VISHAY	*SSC54HE3_A/H* Корпус:DO-214BA	Дата изготовления: 1805+	667
ST	*STGFW40H65FB* Корпус:TO-3P	Дата изготовления: 1805+	178
ST	*STGFW40H65FB IC* Корпус:TO-3P	Дата изготовления: 1805+	178
ST	*STM32F071CBT7* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 1805+	1700
TOSHIBA	*TC74LCX125FT* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 1805+	2000
THX	*THX206* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 1805+	814
TI	*TLV2470IDBVR* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1805+	5737
ACX	*TP2012-A1255BAT/LF* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1805+	3825
TI	*TPS61160DRVR IC* Корпус:SON16	Дата изготовления: 1805+	184
TI	*TPS63710DRRR IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1805+	3000
ST	*ULN2002D1013TR* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1805+	8100
MICROCHIP	*USB5744T/2G* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1805+	6368
VANCHIP	*VC7584-51* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1805+	1884
XILINX	*XC95144XL-5TQG100C* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1805+	205
ROHM	*2SD2657TL* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1806+	818
DIALIGHT	*597-3301-507F* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1806+	10000
AVAGO	*ACNW3130-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1806+	10528
AKM	*AK4954AEN-L* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1806+	7690
DIODES	*AP3417CDNTR-G1* Корпус:DFN6	Дата изготовления: 1806+	11282
PANASONIC	*AXT330224* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1806+	6000
ROHM	*BA3835F-E2* Корпус:SOP18	Дата изготовления: 1806+	2010
SILICON	*BGM13P22F512GE-V2R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1806+	672
ROHM	*BU4053BCF-E2* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1806+	1340
WEEN	*BYC30-1200P* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1806+	116
SILICON	*C8051F850-C-GMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1806+	462
ON	*CAT25256VI-GT3* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1806+	14684
ON	*CAV24C02YE-GT3 IC* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1806+	6000