Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1435 1436 1437 1438 1439 1440 1441 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SILICON LABS	*CP2615-A02-GMR* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1808+	1500
VISHAY	*CRCW25120000Z0EG* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1808+	1653
CRYDOM	*DR48D03* Корпус:SSRRELAY	Дата изготовления: 1808+	861
INTEL	*FH8065301730502 SR3V8* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1808+	250
MURATA	*GRM21BR61A106KE19L* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1808+	1561
MURATA	*GRM32ER61E226KE15L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1808+	6000
IDT	*IDT8V19N480BDGI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1808+	109
INFINEON	*IPA60R280P6* Корпус:TO-220-3	Дата изготовления: 1808+	5000
TAIYO	*LMK107BJ475KA-T* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1808+	18200
TI	*LP3982ILD-ADJ/NOPB* Корпус:WSON-8	Дата изготовления: 1808+	450
MA-COM	*MAAMSS0042TR* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1808+	2995
MAXIM	*MAX4581CEE+T* Корпус:16QSOP	Дата изготовления: 1808+	3277
MAXIM	*MAX4581CEE+T IC* Корпус:16QSOP	Дата изготовления: 1808+	1072
NXP	*MC9S08QG4CDTER* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1808+	4450
MPS	*MP2603EJ-LF-Z* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1808+	2656
MICROCHIP	*PIC16LF15344-I/SS* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1808+	3000
TI	*PTPS65988DHRSHT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1808+	100
ROHM	*RZM001P02* Корпус:SOT-723	Дата изготовления: 1808+	3080
SPANSION	*S25FL032P0XMFA010* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1808+	16575
ST	*SMBJ5.0A-TR* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1808+	12500
ST	*SMBJ5.0A-TR IC* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1808+	12500
AVX	*SR301E474MAR* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1808+	5000
ON	*STD5406NT4G-VF01* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1808+	5000
ST	*STUSB1600AQTR IC* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1808+	999
KEMET	*T491B107M010AT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1808+	3688
AVX	*TAJB475M035RNJ* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1808+	1875
TI	*TPS28225DR* Корпус:8SOIC	Дата изготовления: 1808+	2050
TI	*TPS65910A3A1RSLR* Корпус:VQFN48	Дата изготовления: 1808+	374
MICROCHIP	*USB2517-JZX* Корпус:QFN64	Дата изготовления: 1808+	1988
CYG WAYON	*WE05DUCF-BF* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1808+	1950
DIODES	*ZVN4306A* Корпус:TO92	Дата изготовления: 1808+	1685
PANASONIC	*EEFSX0D471E4* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1808+	37837
ON	*2N7002ET1G* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1809+	1814
BOURNS	*3303X-3-502E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1809+	1342
BROADCOM	*73535APKFEBB1* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1809+	146
NXP	*74HC03D* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1809+	5000
ADESTO	*AT25XE021A-SSHN-T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1809+	4002
ATMEL	*AT89LP51RD2-20JU* Корпус:PLCC-44	Дата изготовления: 1809+	3737
EPCOS	*B32022A3103KZ1* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1809+	3920
BROADCOM	*BCM65230C0IFSBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1809+	127
CT	*CT6N136(S)(T1)* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1809+	302
DIODES	*DDZ9703-7 ()* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1809+	9000
AVX	*F380J686MSALZT IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1809+	184008
ON	*FAN501AMPX* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1809+	2328
FAIRCHILD	*FPF2281BUCX-F130* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1809+	17044
INFINEON	*IR3581MTRPBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1809+	3000
INFINEON	*IR3859MTRPBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1809+	543
IR	*IRF7410PBF* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1809+	10015
ISSI	*IS43R86400D-6BL IC* Корпус:60TFBGA	Дата изготовления: 1809+	2090
TI	*LMR62421XMFX/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1809+	1777