Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1437 1438 1439 1440 1441 1442 1443 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*BCV27* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1810+	18000
TDK	*C3225X5R0J107MT000N IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1810+	1000
BOURNS	*CD1206-B240* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1810+	2686
INFINEON	*IPB100N04S4-H2* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1810+	4000
RENESAS	*ISL85415AIRZ-T IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1810+	16790
TI	*LMR12007XMKX* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1810+	2959
ADI	*LTC4367HMS8-1#TRPBF* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1810+	4570
ST	*M93C46-WMN6TP IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1810+	2888
MAXIM	*MAX3223EAP+T* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1810+	297
MAXIM	*MAX34411ETG+T* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1810+	1253
MAXIM	*MAX9947ETE+T* Корпус:TQFN16	Дата изготовления: 1810+	1686
CJ	*MBRD10100CT* Корпус:TO-252-2	Дата изготовления: 1810+	100
MICROCHIP	*MCP4562T-503E/MF* Корпус:8DFN	Дата изготовления: 1810+	1350
MICROCHIP	*MCP4562T-503E/MF 、* Корпус:8DFN	Дата изготовления: 1810+	1350
NXP	*MFRC63103HN,551 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1810+	180
MICROCHIP	*MIC5528-3.3YMT-TR* Корпус:DFN6	Дата изготовления: 1810+	1566
DIODES	*MMSZ5231B-7-F IC* Корпус:SOD-123	Дата изготовления: 1810+	9000
MICRON	*MT52L256M32D1PF-107 WT:B* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1810+	744
ON	*NB3N2304NZDTR2G* Корпус:8-TSSOP	Дата изготовления: 1810+	1816
JRC	*NJM12903R(TE1)* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1810+	8000
VISHAY	*NTCAEPXE3C91054* Корпус:NTC10K	Дата изготовления: 1810+	20000
TI	*PTD08D210WAC* Корпус:EFS22	Дата изготовления: 1810+	348
ON	*S1M IC* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1810+	47000
NXP	*SSL21084T/1* Корпус:SOP12	Дата изготовления: 1810+	23810
SUM	*SUM2017TDS2* Корпус:QSOP-24	Дата изготовления: 1810+	144
TOSHIBA	*TK16A60W,LS1SHRX(J* Корпус:TO220F	Дата изготовления: 1810+	2193
ST	*TL074IDT* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1810+	1603
INFINEON	*TLE4242G* Корпус:TO-263-7	Дата изготовления: 1810+	4909
RENESAS	*UPD70F3574GKA-GAK-E3-QS-AX* Корпус:LQFP	Дата изготовления: 1810+	9000
DIODES	*ZXMN4A06KTC* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1810+	25500
TI	*TXS02612RTWR IC* Корпус:QWQFN24	Дата изготовления: 1810+	6000
MICROCHIP	*25LC040A-I/SN* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1811+	173
MARVELL	*88PG867RB1-NNY2C000* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1811+	1322
MARVELL	*88W8363AA5-BEM2C000* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1811+	1203
ABRACONLLC	*ABM10-27.000MHZ-D30-T3* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1811+	1485
ANPEC	*APL3527SCHAI-TRG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1811+	2150
ASIX	*AX11015LF* Корпус:QFP128	Дата изготовления: 1811+	2125
EPCOS	*B39851-B8677-P810-S05* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1811+	10000
ST	*BAT41ZFILM* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1811+	3000
BPS	*BP3125* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1811+	850
VISHAY	*BZX384B27-E3-08* Корпус:SOD-323	Дата изготовления: 1811+	30000
MICROCHIP	*CAP1106-1-AIA-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1811+	1608
CSR	*CSRS3661B00-IBBO-R* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1811+	1000
MAXIM	*DS1620S+T&R* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1811+	4000
MAXIM	*DS4835GGTL+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1811+	641
INFINEON	*ESD3V3U4ULCE6327* Корпус:TSLP-9-1	Дата изготовления: 1811+	604
INFINEON	*IPA60R600P7S* Корпус:TO220F	Дата изготовления: 1811+	1920
INTERSIL	*ISL9003AIEJZ-T* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1811+	10502
ST	*LD1117V33C* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1811+	382
TI	*LP3873ESX-5.0/NOPB* Корпус:TO263	Дата изготовления: 1811+	870