Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1443 1444 1445 1446 1447 1448 1449 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SITIME	*SIT1566AI-JE-33E-32.768E* Корпус:CSP	Дата изготовления: 1816+	1000
LITTELFUSE	*SMF58AT1G* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1816+	4527
VISHAY	*SQ4946AEY-T1-GE3* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1816+	1851
ST	*STM32L011K4U6TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1816+	20165
TI	*TLV70730PDQNR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1816+	18000
TI	*TS5A23157TDGSRQ1 IC* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1816+	495
SPANSION	*S25FL512SAGBHIS10* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1816+	4634
TI	*UCC38083DR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1816+	1523
NXP	*74ALVC245BQ115* Корпус:VQFN20	Дата изготовления: 1817+	3000
TXC	*9H03200031* Корпус:2-SMD	Дата изготовления: 1817+	4960
ADI	*ADM6713SAKSZ-REEL7* Корпус:SC70-4	Дата изготовления: 1817+	3000
ADI	*ADUM2211TRIZ-RL* Корпус:SOIC-16	Дата изготовления: 1817+	4236
ADI	*ADUM2211TRIZ-RL IC* Корпус:SOIC-16	Дата изготовления: 1817+	4236
ABRACON	*ASDMB-26.000MHZ-LY-T* Корпус:4-SMD	Дата изготовления: 1817+	22690
MICROCHIP	*AT91SAM9X25-CU* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1817+	6000
ST	*BAT54CWFILM* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1817+	1060
Nexperia	*BCP53-10TF* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1817+	229
TI	*BQ24040DSQR IC* Корпус:SON10	Дата изготовления: 1817+	3000
TI	*CSD17381F4T* Корпус:3-XFDFN	Дата изготовления: 1817+	13374
DIODES	*DDTB113ZC-7-F* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1817+	2008
DIODES	*DL4005-13-F* Корпус:MELF	Дата изготовления: 1817+	130000
MICROCHIP	*EMC1464-A-AIA-TR* Корпус:VDFN10	Дата изготовления: 1817+	10650
MICROCHIP	*EMC1464-A-AIA-TR IC* Корпус:VDFN10	Дата изготовления: 1817+	10650
ON	*FDN302P* Корпус:SSOT3	Дата изготовления: 1817+	23680
MURATA	*GRM32ER71E226KE15L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1817+	15073
SK HYNIX	*H26M31001HPR IC* Корпус:FBGA-153	Дата изготовления: 1817+	20341
ST	*LD39100PUR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1817+	3000
TI	*LMP7711MK/NOPB* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1817+	208
MICRON	*M29W320ET70ZE6E* Корпус:48TFBGA	Дата изготовления: 1817+	8586
ST	*M95256-DFMC6TG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1817+	4721
MAXIM	*MAX16917BGEE/V+CAT* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1817+	2500
MAXIM	*MAX16987RATIA/V+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1817+	2499
NXP	*MK12DX128VLH5 IC* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1817+	1120
NXP	*PDI1284P11DGG IC* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1817+	2149
SPANSION	*S29JL032J70TFI02 IC* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 1817+	700
TI	*SN74LVC2T45QDCURQ1* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1817+	1605
SEMTECH	*SX1272IMLTRT* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 1817+	4053
TOSHIBA	*TC74LCX138FK* Корпус:VSSOP-16	Дата изготовления: 1817+	1739
NXP	*TEA19051BABTK/1* Корпус:HVSON16	Дата изготовления: 1817+	2965
TOSHIBA	*TK32E12N1,S1X(S* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1817+	340
TI	*TL16C550DIRHBR* Корпус:VQFN32	Дата изготовления: 1817+	2847
TOSHIBA	*TLP351H(D4-TP1,F)* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1817+	11710
TOSHIBA	*TPD4132K(Q,M) IC* Корпус:DIP26	Дата изготовления: 1817+	453
XILINX	*XC6SLX150T-2FGG900C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1817+	248
JOHANSON	*202S41W102MV4E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1818+	22000
VISHAY	*593D157X0004B2TE3 IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1818+	5751
NXP	*74LVC1G66GW* Корпус:SOT-353	Дата изготовления: 1818+	3075
AVAGO	*ACPM-9013-TR1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1818+	7000
ROHM	*BD7851FP-E2* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1818+	2000
BELLING	*BL9198-28BAPRN* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1818+	4248