Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1447 1448 1449 1450 1451 1452 1453 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
INFINE1N	*BSC093N15NS5* Корпус:TDSON8	Дата изготовления: 1822+	400
TI	*CDCV304TPWREP* Корпус:TSSOP-8	Дата изготовления: 1822+	2829
TI	*CDCV304TPWREP IC* Корпус:TSSOP-8	Дата изготовления: 1822+	2829
SAMSUNG	*CL21B106KPQNNNE* Корпус:SMD 0805	Дата изготовления: 1822+	2000
TI	*DRV5053RAQDBZR* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1822+	224
TOSHIBA	*FS49BUG-7HGI(IXD363WJZZ)* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1822+	596
INFINEON	*IPD50P04P4-13 IC* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1822+	5000
KEC	*KID65004AF-EL/P* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1822+	57447
SAMSUNG	*KLMCG8GESD-B03Q* Корпус:BGA153	Дата изготовления: 1822+	152
CK	*KMR221GLFS* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1822+	234
ST	*L4949EDTR-E IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1822+	2405
LATTICE	*LCMXO2-640HC-4TG100C* Корпус:100TQFP	Дата изготовления: 1822+	9900
LRC	*LMBT4401LT1G* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1822+	22855
TI	*LP5907SNX-1.8/NOPB* Корпус:X2SON4	Дата изготовления: 1822+	15000
LINEAR	*LTC3528BEDDB#TRPBF* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1822+	342
MAXIM	*MAX13202EALT+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1822+	1434
MAXIM	*MAX16820ATT+T* Корпус:TDFN-6	Дата изготовления: 1822+	2500
MAXIM	*MAX1724EZK33+T* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1822+	2500
MAXIM	*MAX3535EEWI+* Корпус:SOIC-28	Дата изготовления: 1822+	6836
MPS	*MP2000DJ-ADJ-LF-Z* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1822+	27000
NXP	*MRF8S21100HSR3* Корпус:NI-780S	Дата изготовления: 1822+	238
MEDIATEK	*MSD7C55M-A01-DA0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1822+	208
MICRON	*MT29F8G08ABACAH4-IT:C* Корпус:BGA63	Дата изготовления: 1822+	766
MICRON	*MT29F8G08ABACAH4-IT:C IC* Корпус:BGA63	Дата изготовления: 1822+	366
MICROCHIP	*PIC32MX130F128L-I/PT* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1822+	4408
NEXPERIA	*PTVS17VS1UR115* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1822+	1950
DANUBE	*PUD-0515D-2W* Корпус:SIP	Дата изготовления: 1822+	250
VISHAY	*SGL41-40-E3/96* Корпус:SMC	Дата изготовления: 1822+	1380
VISHAY	*SI4401DDY-T1-GE3* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1822+	35394
BOURNS	*SMAJ30A* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1822+	10000
TI	*SN65HVD1040AQDRCT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1822+	17500
TI	*SN74CBT3125CDBR* Корпус:SSOP14	Дата изготовления: 1822+	1856
TI	*SN74CBT3125CDBR IC* Корпус:SSOP14	Дата изготовления: 1822+	1856
ST	*STC3117IJT* Корпус:9-WFBGA	Дата изготовления: 1822+	190000
ST	*STM32L452REY6TR* Корпус:WLCSP49	Дата изготовления: 1822+	3334
NXP	*TEA19051BAGTK/1* Корпус:HVSON16	Дата изготовления: 1822+	3973
THINE	*THCV235* Корпус:QFN64	Дата изготовления: 1822+	2600
TI	*UCD9248PFCR* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1822+	821
VISHAY	*VTVS23ASMF-HM3-08* Корпус:SMF-2	Дата изготовления: 1822+	30000
WINBOND	*W25X41CLSNIG* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1822+	2500
WINBOND	*WPC8763LDG* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1822+	527
TI	*SN74AVCH16T245VR* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1822+	2953
TI	*TPS62621YFFR* Корпус:DSBGA-6	Дата изготовления: 1822+	20810
TI	*TPS73433DRVR* Корпус:SON6	Дата изготовления: 1822+	1631
BOURNS	*3296W-1-205LF* Корпус:3296W	Дата изготовления: 1823+	1900
MARVELL	*98DX3036A2-BIH2C000* Корпус:HSBGA617	Дата изготовления: 1823+	1600
ADI	*AD768ARZ* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1823+	192
ADI	*AD9834BRUZ-REEL* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1823+	5000
ADI	*ADW80029BSTZ-RL* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1823+	1566
ROHM	*BA10393F-E2* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1823+	62942