Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1449 1450 1451 1452 1453 1454 1455 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
DIODES	*DF1504S-T* Корпус:SOP-4	Дата изготовления: 1824+	2812
DIODES	*DMN6069SFG-7* Корпус:POWERDI3333-8	Дата изготовления: 1824+	4769
IRINFINEON	*IR3894MTRPBF IC* Корпус:16PQFN	Дата изготовления: 1824+	12725
LD	*LD7790GS* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1824+	757
MAXIM	*MAX15090BEWI+T* Корпус:28-WFBGA	Дата изготовления: 1824+	7200
MPS	*MP2115DQ-LF-Z IC* Корпус:QFN10	Дата изготовления: 1824+	1584
MSTAR	*MST3363CMK-LF-170* Корпус:QFP128	Дата изготовления: 1824+	321
MTK	*MT8516AAAA/B* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1824+	5275
MXIC	*MX25L51245GZ2I-10GTR* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 1824+	24866
MXIC	*MX25L51245GZ2I-10GTR IC* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 1824+	24866
ON	*NCP1076P065G* Корпус:DIP-7	Дата изготовления: 1824+	36739
ON	*NCP4304ADR2G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1824+	356
MICROM	*PC28F320J3F75A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1824+	14629
QORVQ	*RF6886TR13* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1824+	3822
SPANSION	*S29GL512S11DHI020* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1824+	143
SINOPOWER	*SM4307PSKC-TRG* Корпус:SO-8	Дата изготовления: 1824+	418
SP	*SP3406SR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1824+	236
ST	*STF24N60M2* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1824+	193
VISHAY	*SUD45P03-09-GE3* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1824+	382
TOSHIBA	*TLP185(GR-TPLSE* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1824+	3000
TI	*TMS5700432BPZQQ1* Корпус:LQFP100	Дата изготовления: 1824+	816
TI	*TPS61256YFFR IC* Корпус:DSBGA9	Дата изготовления: 1824+	27915
TE	*VERSAFIT-3/32-2-SP* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1824+	1476
VISHAY	*VS-20ETF12FPPBF* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1824+	19900
TI	*TPA3111D1QPWPRQ1 IC* Корпус:HTSSOP28	Дата изготовления: 1824+	4000
TOSHIBA	*1SV308* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1825+	8000
TOSHIBA	*1SV308,L3F* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1825+	8000
ABRACON	*ABM8-24.000MHZ-R60-D1W-T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1825+	19100
ADI	*AD7705BRUZ-REEL* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1825+	1270
MICROSEMI	*APT20M45BVRG* Корпус:TO247-3	Дата изготовления: 1825+	3031
ATMEL	*AT89S8253-24AU IC* Корпус:QFP-44	Дата изготовления: 1825+	5000
NXP	*BC856S* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 1825+	6000
CYPRESS	*CY7C1352S-133AXC* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1825+	1061
CYPRESS	*CY8C6347BZI-BLD43* Корпус:BGA116	Дата изготовления: 1825+	6188
CYPRESS	*CY8C6347BZI-BLD43 IC* Корпус:BGA116	Дата изготовления: 1825+	6188
MURATA	*DE2E3KY472MN2AM01F* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1825+	35000
ALTERA	*EPM570GT144C5N* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1825+	470
HISILCON	*HI3798MRQCV101000* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1825+	3750
TI	*INA300AIDSQT* Корпус:SON10	Дата изготовления: 1825+	675
TI	*LM4125IM5-2.5/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1825+	1000
TI	*LP3875EMP-2.5/NOPB* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1825+	1000
ON	*LV8402GP-TE-L-H IC* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1825+	66000
ST	*M95320-DRMN3TP/K* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1825+	11289
MAXIM	*MAX13085EEPA+* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1825+	5000
MAXIM	*MAX2470EUT+T* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1825+	10868
MAXIM	*MAX3232EEAE+T* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1825+	1289
MICROCHIP	*MCP6022T-E/ST* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1825+	755
MICROCHIP	*MCP6022T-E/ST IC* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1825+	755
NXP	*MKW30Z160VHM4R IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1825+	15648
MPS	*MP2234SGJ-Z* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 1825+	4582