Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1450 1451 1452 1453 1454 1455 1456 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MICRON	*MT18HVF25672PDZ-80EM1* Корпус:DRAM	Дата изготовления: 1825+	104
MXIC	*MX25L6435EZ2I-10G* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 1825+	875
MICRON	*N25Q256A11ESF40F* Корпус:16-SOIC	Дата изготовления: 1825+	4100
ON	*NST489AMT1G IC* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1825+	9000
YAGEO	*RC0402FR-07160KL* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1825+	7000
SEMTECH	*RCLAMP7528T.TNT* Корпус:SLP2611N9	Дата изготовления: 1825+	19010
SILICON	*SI5341D-B04411-GMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1825+	598
GIGADEVICE	*SK24A-TR* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1825+	127000
TI	*SN105117BPZP* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1825+	523
VISHAY	*SQJ443EP-T1-GE3* Корпус:SO-8	Дата изготовления: 1825+	1910
ON	*TIP29BG* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1825+	2234
UPI	*UP1658PQKF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1825+	789
VISHAY	*V60120C-E3/4W* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1825+	1550
ALTERA	*5M160ZE64I5N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1825+	1180
TI	*SN54128J* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1825+	363
AVX	*08055A151GAT2A* Корпус:R0805	Дата изготовления: 1826+	11500
MICROCHIP	*24C01C/P* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1826+	7515
BOURNS	*3266W-1-501LF* Корпус:3266W	Дата изготовления: 1826+	1000
ALLEGRO	*A5931GLPTR-T* Корпус:HTSSOP16	Дата изготовления: 1826+	9677
TI	*ADS8867IDGSR* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1826+	1536
ADI	*ADSP-BF504KCPZ-3F* Корпус:LFCSP	Дата изготовления: 1826+	1310
AKM	*AK7374-E2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1826+	220000
BROADCOM	*BCM47755KUB1G IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1826+	1475
BROADCOM	*BCM7406CLKFEBA01G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1826+	739
ROHM	*BH1715FVC-TR* Корпус:WSOF-6	Дата изготовления: 1826+	3000
NXP	*BZX84-B2V7* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1826+	69000
TOSHIBA	*CMS10* Корпус:M-FLAT	Дата изготовления: 1826+	2290
MAXIM	*DS1624S+T&R* Корпус:SOIC-8	Дата изготовления: 1826+	824
OMRON	*EE-SX1106* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 1826+	5146
RENESAS	*HD6412670VFC33V IC* Корпус:LQFP144	Дата изготовления: 1826+	480
INFINEON	*IPZ40N04S5L-4R8* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1826+	2196
INFINEON	*IR3853MTRPBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1826+	3751
INTERSIL	*ISL22316WFRT10Z-TK* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1826+	1848
ON	*ISL9V2040D3ST IC* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1826+	2500
ITE	*IT8951E-64/DX* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1826+	6300
TAIYO	*LMK325ABJ107MM-T IC* Корпус:SMD1210	Дата изготовления: 1826+	155
LINERA	*LTC2955CTS8-1#TRMPBF* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 1826+	500
MICRON	*M29W640GB70ZA6E* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1826+	11220
MICRON	*M29W800DT70N6E IC* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 1826+	7922
ONLITTELFUSE	*MCR72-8G* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1826+	3500
AVAGO	*MGA-31589-TR1G* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1826+	7515
MICRON	*MT28EW512ABA1LPC-0SIT* Корпус:BGA64	Дата изготовления: 1826+	2000
ON	*NCP1398BDR2G* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1826+	5039
littelfuse	*P6KE20CA-B* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1826+	1210
VISHAY	*RN60D1002FB14* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1826+	158
MURATA	*SAWFD1G90KA0F0AR15* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1826+	4473
TI	*SN1311034SQX/NOPB IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1826+	3370
SITRONI	*STK3311-39A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1826+	334
ST	*STM32L071RBH6TR* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1826+	19682
ST	*STR730FZ2T6* Корпус:QFP144	Дата изготовления: 1826+	360