Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1453 1454 1455 1456 1457 1458 1459 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*LM3478MM/NOPB* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 1829+	8021
MAXIM	*MAX6063AEUR+T* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1829+	5000
ON	*MMBD4448* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1829+	15000
ON	*NCP59151MN50TYG* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1829+	20000
RICHWAVE	*RTC6655F* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1829+	20426
Sullins	*SFH31-NPPB-D05-SP-BK* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1829+	160
SILICON LABS	*SI7006-A20-IMR* Корпус:6DFN	Дата изготовления: 1829+	2355
SILICONMITUS	*SMA1506-F* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1829+	200
ST	*STN3NF06* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1829+	3383
ST	*TDA7318D* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1829+	197
TOSHIBA	*TLP292* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1829+	2550
TI	*UCC2806DW* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1829+	348
RENESAS	*UPD780022AGC-172-8BS-A* Корпус:QFP-64	Дата изготовления: 1829+	749
VISHAY	*VS-60EPS08-M3* Корпус:TO247	Дата изготовления: 1829+	16970
MAXIM	*VT545WFQX* Корпус:QFN36	Дата изготовления: 1829+	2500
BELDEN	*0ZCF0150FF2C* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1830+	177223
ONLITTELFUSE	*2N6508G* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1830+	1000
ONLITTELFUSE	*2N6508G IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1830+	1000
NEXPERIA	*74LVC157ABQ* Корпус:16-DHVQFN	Дата изготовления: 1830+	4099
DIODES	*BC847BFZ-7B* Корпус:X2-DFN0606-3	Дата изготовления: 1830+	180000
INFINEON	*IPD14N06S2-80* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1830+	946
INFINEON	*IR21531SPBF IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1830+	1288
INTERSIL	*ISL90728UIE627Z-TK* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1830+	801
NXP	*LM75BD IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1830+	2195
ON	*LMUN2211LT1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1830+	3600
TI	*LMV761MAX/NOPB* Корпус:SOIC-8	Дата изготовления: 1830+	2100
TI	*MAX3232ECDBR* Корпус:16SSOP	Дата изготовления: 1830+	869
MAXIM	*MAX9063EBS+TG45 IC* Корпус:UCSP4	Дата изготовления: 1830+	26931
NXP	*MCZ33903CP3EKR2* Корпус:32SOIC	Дата изготовления: 1830+	13683
SILABS	*MGM12P22F1024GE-V2R* Корпус:MODULE	Дата изготовления: 1830+	338
MPS	*MPQ3425DL-AEC1-LF-Z* Корпус:QFN14	Дата изготовления: 1830+	14009
MICRON	*MT41K128M16JT-125 AAT:K* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1830+	2020
ON	*MUN5216DW1T1G* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 1830+	36664
BROADCOM	*NL7128YGGLCB02450A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1830+	1000
ON	*NVGS3443T1G* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1830+	21000
ROHM	*RPM871-H12E4* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1830+	977
VISHAY	*SISA18ADN-T1-GE3* Корпус:DFN33	Дата изготовления: 1830+	3000
HONEYWELL	*SS441R* Корпус:TO-92S	Дата изготовления: 1830+	2820
ST	*STR2N2VH5 MOS()* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1830+	5716
AVX	*TAP106K016SRW* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1830+	246
ST	*VN808TR-32-E* Корпус:HSSOP36	Дата изготовления: 1830+	3680
WINBOND	*W632GG6MB-15* Корпус:FBGA96	Дата изготовления: 1830+	1584
EXAR	*XRT75R12IB-L* Корпус:BGA420	Дата изготовления: 1830+	2087
DIODES	*ZXTP749FTA* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1830+	33000
VISHAY	*SIHP33N60E-GE3* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1830+	8260
Knowles	*SPV1840LR5H-B-8* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1830+	12110
MICROCHIP	*93LC56B-E/MS* Корпус:MSOP	Дата изготовления: 1831+	21400
AAT	*AAT7211-Q42-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1831+	1347
BROADCOMAVAGO	*ACPL-K49T-560E IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1831+	1697
AKMSEMI	*AK4348EF-E2* Корпус:VSOP30	Дата изготовления: 1831+	6000