Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1466 1467 1468 1469 1470 1471 1472 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*NCV8501DADJR2G IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1844+	5000
ON	*NVMFS5C410NWFAFT1G* Корпус:QFN-8	Дата изготовления: 1844+	947
NXP	*NX3L1T5157GM* Корпус:XSON6	Дата изготовления: 1844+	7784
VIHSAY	*P6SMB220AHE3/5B* Корпус:DO-214AA	Дата изготовления: 1844+	3200
NXP	*PMEG4010BEA* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1844+	36000
QORVO	*RFSW6124TR13* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1844+	20130
RICHTEK	*RT7235GQW* Корпус:DFN10	Дата изготовления: 1844+	301188
ON	*RURD620CCS9A* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1844+	2500
VISHAY	*SIHB33N60ET1-GE3* Корпус:TO-263-3	Дата изготовления: 1844+	14077
DIODES	*SMBJ33CA-13-F* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1844+	6000
ST	*STPS2L60ZFY* Корпус:SOD-123FL	Дата изготовления: 1844+	350
ST	*STPS2L60ZFY IC* Корпус:SOD-123FL	Дата изготовления: 1844+	350
ST	*T1035H-6G-TR* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1844+	750
RENESAS	*TW8834-TA2-CR* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1844+	2890
TESCHRACK	*V23061-A1004-A302-X114* Корпус:DIP-4	Дата изготовления: 1844+	432
TESCHRACK	*V23061-A1007-A302-X113* Корпус:DIP-5	Дата изготовления: 1844+	1728
MAXIM	*VT252AFQX-ADJ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1844+	2235
SIERRA	*WP7603* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1844+	350
VISHAY	*WSL2010R0200FEA IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1844+	7900
ZXIC	*ZX234296* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1844+	2393
DIODES	*ZXTD09N50DE6TA* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1844+	18000
NXP	*BGU8009,115* Корпус:XSON-6	Дата изготовления: 1844+	4481
TI	*DS26LV31TMX/NOPB* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 1844+	5506
MICRO	*1N4001-TP* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1845+	572
MICROCHIP	*25AA512T-I/SN 、* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1845+	2521
BROADCOM	*7268ZBKFEBB03-P20* Корпус:FCBGA	Дата изготовления: 1845+	911
DIODES	*AZ1117S-5.0TRE1* Корпус:SOT-263	Дата изготовления: 1845+	9600
BROADCOM	*BCM7268ZBKFEBB03-P20* Корпус:FCBGA	Дата изготовления: 1845+	911
ROHM	*BD94062F-E2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1845+	25000
YAGEO	*CC1210MKX5R6BB107* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1845+	19000
VIHSAY	*ES2D-E3/5BT* Корпус:DO-214AA	Дата изготовления: 1845+	3200
ADI	*HMC349ALP4CE* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1845+	254
INFINEON	*IPD033N06N* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1845+	2290
ISSI	*IS64LV25616AL-12TLA3* Корпус:TSOP44	Дата изготовления: 1845+	650
SEMTECH	*LC03-3.3TBT IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1845+	7900
TI	*LMX2531LQ1700E/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1845+	203
VIHSAY	*MBRB20H60CTHE3_A/I* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1845+	1040
MCUBE	*MC3632* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1845+	3409
MEGACHIPS	*MLTS301000E* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1845+	743
MAXLINEAR	*MXL661-AG-R* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1845+	5000
ROHM	*RQ3E100MNFU7TB1* Корпус:HSMT8	Дата изготовления: 1845+	1780
CYPRESS	*S29GL512T11DHV013* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1845+	7525
CYPRESS	*S29GL512T11DHV013 IC* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1845+	7525
DIODES	*S3GB-13-F* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1845+	24000
SGMICRO	*SGM6013-1.8YTN5G* Корпус:SO-23	Дата изготовления: 1845+	1831
SILICON	*SI32260-C-FM1R IC* Корпус:60QFN	Дата изготовления: 1845+	882
VISHAY	*SI4501BDY-T1-GE3* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1845+	5000
VIHSAY	*SMBZ5934B-M3/52* Корпус:DO-214AA	Дата изготовления: 1845+	15000
VISHAY	*SQD50N04-5M6-GE3(SQD50N04-5M6_GE3)* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1845+	40000
VISHAY	*SQJ940EP-T1-GE3(SQJ940EP-T1_GE3)* Корпус:POWERPAK-SO-8-4	Дата изготовления: 1845+	91389