Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1468 1469 1470 1471 1472 1473 1474 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ADI	*LT3014BEDD#TRPBF* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1847+	248
LINEAR	*LTC4307CMS8-1#TRPBF* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1847+	830
ON	*MC14093BDTR2G* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1847+	5000
ON	*MC14093BDTR2G IC* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1847+	5000
ON	*MC74VHC1G00DTT1G* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1847+	11000
AVAGO	*MGA-68563-TR1G* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1847+	30908
MPS	*MP3416GJ-Z* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 1847+	39000
ON	*NLU1G125CMUTCG* Корпус:DFN6	Дата изготовления: 1847+	6000
MURATA	*NMR106C* Корпус:SIP	Дата изготовления: 1847+	275
MICRON	*PC28F512P30TFA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1847+	2936
MICROCHIP	*PIC16F1503-I/MV* Корпус:16QFN	Дата изготовления: 1847+	14999
NEXPERIA	*PSMN3R5-80PS* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1847+	500
SPANSION	*S34ML01G200TFI00* Корпус:TSOP-48	Дата изготовления: 1847+	218
TI	*SN74LVC2G07DCKR* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1847+	21000
TI	*TCA9535MRGER IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1847+	2689
TI	*TLV70212DBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1847+	5000
TM	*TM1803 IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1847+	270
TI	*TPS54160ADGQR* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1847+	1525
TI	*TRS3243EIPWR* Корпус:TSOP28	Дата изготовления: 1847+	1719
AVX	*BZ11CB223ZSBA4* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1848+	120
TDK	*DEA163800LT-5017C1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1848+	2155
ON	*FDC3601N* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1848+	2065
HI	*HI3751ARBCV3200N00* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1848+	3548
ADI	*HMC580ST89ETR* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 1848+	8800
ISSI	*IS43DR81280C-3DBL IC* Корпус:BGA60	Дата изготовления: 1848+	1197
ISOCOM	*ISP321-1XSM* Корпус:SMD-4	Дата изготовления: 1848+	3000
TAIYO	*JMK212BJ475KG-T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1848+	87000
ST	*L99MC6GJTR* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1848+	5459
CYPRESS	*MB90F039YBSPMC-GSE1* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1848+	5000
MICROCHIP	*MCP4821-E/MS* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1848+	346
MICROCHIP	*MCP4821T-E/MS* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1848+	346
ON	*NCP1589AMNTWG* Корпус:DFN-10	Дата изготовления: 1848+	2228
ON	*NCP300LSN45T1G IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1848+	6000
NEXPERIA	*PBSS306NX* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1848+	46000
MICRON	*PC28F640J3F75A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1848+	864
NEXPERIA	*PDTD123YT,215* Корпус:SOT-23-3	Дата изготовления: 1848+	99000
MICROCHIP	*PIC16F72-E/SS IC* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1848+	5075
INTEL	*PSB80190VV11 SLLDZ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1848+	5046
INTEL	*PSB80190VV11-SLLDZ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1848+	5006
INFINEON	*SP375-23-116-0* Корпус:DSOP14	Дата изготовления: 1848+	4704
ST	*STPS30L45CG-TR IC* Корпус:TO263	Дата изготовления: 1848+	558
MICROCCHIP	*TC1014-3.0VCT713* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1848+	1816
TOSHIBA	*TC58BVG0S3HBAI4* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1848+	3413
INFINEON	*TLE4262GM* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1848+	2500
LITTELFUSE	*V3.5MLA0805NH IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1848+	20000
VISHAY	*SQ2348ES-T1-GE3* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1848+	30364
RICHTEK	*RT9059BGQW* Корпус:WFDFN10	Дата изготовления: 1848+	1400
RENESAS	*2SA1611-T2-A* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1849+	195000
AVAGO	*ACPL-064L-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1849+	2509
ADI	*AD8251ARMZ-R7* Корпус:MSOP	Дата изготовления: 1849+	100