Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1489 1490 1491 1492 1493 1494 1495 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
RENESAS	*HA12240FPEL-E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 19+	10877
RENESAS	*HAT1055RJ-EL-E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 19+	7500
EATON	*HCM1A0703V2-4R7-R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	3348
AVAGO	*HCNW4503-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 19+	13648
FAIRCHILDON	*HCPL0453R2* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 19+	7500
TI	*HD3SS3412ARUAR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 19+	3000
HD	*HD588EESA* Корпус:SOP	Дата изготовления: 19+	150
RENESAS	*HD64F38024RHV* Корпус:QFP80	Дата изготовления: 19+	3015
AVAGO	*HEDS-9701#H54* Корпус:ZIP	Дата изготовления: 19+	10000
TSC	*HER1004G C0G IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 19+	35000
HONGFA	*HFD2/012-S-L2* Корпус:DIP10	Дата изготовления: 19+	430
HF	*HFD41-12VDC-HS* Корпус:DIP6	Дата изготовления: 19+	417
ON	*HGTP5N120BND* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 19+	500
HISILICON	*HI3512RBCV100 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	3005
HISILICON	*HI3519RFCV101 IC* Корпус:BGA524	Дата изготовления: 19+	355
HISILICON	*HI3520RBCV100 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	310
	*HI3536RBCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	120
INTERSIL	*HIP4083ABZT* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 19+	1316
LEM	*HLSR32-P* Корпус:SENSOR	Дата изготовления: 19+	100
PULSE	*HM5165NLT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	200
ADI	*HMC1020LP4ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 19+	143
ADI	*HMC1122LP4METR* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 19+	10168
ADI	*HMC218BMS8GE* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 19+	2000
ADI	*HMC313ETR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 19+	21700
ADI	*HMC540SLP3E* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 19+	9687
ADI	*HMC561LP3ETR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 19+	3059
TAIYO	*HMK325C7475KMPE* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	15000
RENESAS	*HQ1A3M-T1-AZ* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 19+	2000
RENESAS	*HQ1F3P-T1-AZ* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 19+	9000
HOLTEK	*HT66F0185* Корпус:SSOP24	Дата изготовления: 19+	348
HOLTEK	*HT66F019* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 19+	4477
HOLTEK	*HT7333-A* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 19+	1000
HOLTEK	*HT7833-1* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 19+	4000
ON	*HUF75639S3ST IC* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 19+	19200
	*HXB15H4G160AF-13K* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	3000
	*HY19P03B* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 19+	1040
HYNIX	*HY27UF081G2A-TPCB* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 19+	376
STC	*IAP15W413AS-35I-QFN28* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 19+	2050
INFINEON	*ICE2QR0665Z* Корпус:DIP	Дата изготовления: 19+	1000
Infineon	*ICE3AR10080JZ* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 19+	125
INTERSIL	*ICM7218BIJI* Корпус:DIP	Дата изготовления: 19+	3676
IDT	*ICS841N4830BKILFT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 19+	1057
IDT	*ICS9FG108EFLFT* Корпус:SSOP48	Дата изготовления: 19+	2459
INFINEON	*IDB10S60C* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 19+	5000
INFINEON	*IDD10SG60C IC* Корпус:TO252	Дата изготовления: 19+	2500
IDT	*IDT82P2284BBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	360
VISHAY	*IFSC1515AHER3R3M01* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	8970
VISHAY	*IHLP2020ABER3R3M01* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	280
VISHAY	*IHLP2020CZER2R2MA1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	3400
VISHAY	*IHLP4040DZER900K5A* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	20000