Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1492 1493 1494 1495 1496 1497 1498 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
INTERSIL	*ISL78214ARZ-TR5303A* Корпус:QFN-16	Дата изготовления: 19+	6228
INTERSIL	*ISL78322ARZ* Корпус:DFN-12	Дата изготовления: 19+	4035
INTERSIL	*ISL8036IRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 19+	6440
RENESAS	*ISL8203MIRZ-T IC* Корпус:QFN23	Дата изготовления: 19+	6000
INTERSIL	*ISL9011AIRMNZ* Корпус:QFN10	Дата изготовления: 19+	1987
TI	*ISO1500DBQR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 19+	2500
TI	*ISO7420FEDR* Корпус:SOIC8	Дата изготовления: 19+	2500
TI	*ISO7641FCDWR* Корпус:SOIC16	Дата изготовления: 19+	1446
TI	*ISO7821DWW* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 19+	11000
LATTICE	*ISPPAC-POWR6AT6-01SN32I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	1470
ITE	*IT66321E* Корпус:QFP	Дата изготовления: 19+	1383
ITE	*IT66321E-CWA* Корпус:QFP-128	Дата изготовления: 19+	1303
ITE	*IT6661FN/BX* Корпус:QFN88	Дата изготовления: 19+	188
ITE	*IT8110E/CX* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 19+	11294
ITE	*IT8991VG-128/DX* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	6706
IDT	*ITD71024S20TYG8* Корпус:SOJ32	Дата изготовления: 19+	2000
IXYS	*IXFH50N85X* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 19+	686
IXYS	*IXGH72N60A3* Корпус:TO-3P	Дата изготовления: 19+	550
IXYS	*IXTY01N100* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 19+	10000
MATSUO	*JHC6002403R44E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	34800
TAIYO	*JMK063B7104KP7F* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	2000
MICRON	*JR28F064M29EWBA* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 19+	750
MICRON	*JS28F128M29EWH* Корпус:TSOP56	Дата изготовления: 19+	303
MICRON	*JS28F256P33BFE IC* Корпус:TSOP-56	Дата изготовления: 19+	632
PANASONIC	*JW2SN-DC5V* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 19+	177
HF	*JZC-7FF-012-1HTS* Корпус:DIP	Дата изготовления: 19+	3990
SAMSUNG	*K4A4G165WE-BCTD* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	3360
SAMSUNG	*K4A4G165WE-BCTD IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	16233
SAMSUNG	*K4A8G165WC-BCTD* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	315
SAMSUNG	*K4T1G084QJ-BCF7* Корпус:BGA	Дата изготовления: 19+	2152
SAMSUNG	*K8P6415UQB-PI4B* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 19+	1225
ON	*KA278R12CTU* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 19+	490
ON	*KA317MRTM* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 19+	5000
MURATA	*KCM55TR72A106MH01K* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	998
KES	*KDR731S-RTK/P* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+	15483
KEMET	*KEMC0603C680J5GB* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	8000
MXIC	*KH25L1606EM2I-12G* Корпус:SOP	Дата изготовления: 19+	1139
LITTELFUSE	*KLKD020* Корпус:DIP	Дата изготовления: 19+	200
LITTELFUSE	*KLKD020.T* Корпус:DIP	Дата изготовления: 19+	100
HUAWEI	*KM1H470ME110A00CV0* Корпус:RADIAL	Дата изготовления: 19+	2000
KEC	*KRC105S-RTK/P* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 19+	3000
MURATA	*KRM55WR71H226MH01K* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	500
HUAWEI	*KS1H010MB070A00CV0* Корпус:RADIAL	Дата изготовления: 19+	3000
ON	*KSP2907ABU* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 19+	569
MICROCHIP	*KSZ8795CLXIC IC* Корпус:LQFP80	Дата изготовления: 19+	1171
KYOCERA	*KT3225K17000ZAZ33TAS* Корпус:SMD	Дата изготовления: 19+	24000
SHINDENGEN	*KU15N14* Корпус:SMB	Дата изготовления: 19+	4000
LITEON	*L03ESDL5V0CC3-2* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+	42000
LITEON	*L18E3V3CC3-2C* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 19+	18000
ON	*L272M IC* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 19+	45000