Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1533 1534 1535 1536 1537 1538 1539 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
BROADCOM	*BCM7271ZBKFSBB3-P20* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1915+	1580
KEMET	*C2220C474MBR2C7186* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1915+	1800
CREATIVE CHIPS	*CCE7101 IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1915+	98794
SILICON	*CP2102N-A01-GQFN24R* Корпус:QFN-24	Дата изготовления: 1915+	4503
DIODES	*DRTR5V0U2SR-7 IC* Корпус:SOT-143-4	Дата изготовления: 1915+	49206
EVERLIGHT	*EL851S1(TU)* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1915+	2115
GMT	*G5719CRC1U IC* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1915+	3000
VISHAY	*IHLP3232DZER330M1A* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1915+	1500
INFINEON	*IRLH5030TRPBF MOS()* Корпус:PQFN8	Дата изготовления: 1915+	6475
RENESAS	*ISL94202IRTZ-T* Корпус:TQFN48	Дата изготовления: 1915+	4000
TI	*LM2903QDRG4* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1915+	2000
LITEON	*LTST-C191GKT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1915+	1500
MAXIM	*MAX1556AETB+T* Корпус:QFN-10	Дата изготовления: 1915+	2500
MSTAR	*MSO9280NC-Z02-DA0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1915+	7516
ON	*NCV33272ADR2G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1915+	2500
ON	*NCV33272ADR2G IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1915+	2500
PERICOM	*PI6C4911504D2LIEX IC* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1915+	115
RENESAS	*R5F10DPJJFB#V2* Корпус:LQFP100	Дата изготовления: 1915+	413
SEMTECH	*RCLAMP3328P.TNT* Корпус:UDFN9	Дата изготовления: 1915+	160000
NXP	*SAF7751HV/205* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1915+	811
SEMTECH	*SC431LISK-5TRT* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1915+	3000
LATTICE	*SII5293ANU IC* Корпус:QFN72	Дата изготовления: 1915+	466
DIALOG	*SLG4E42881V* Корпус:DSBGA	Дата изготовления: 1915+	6000
TI	*SN1202027NRSLR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1915+	2500
TI	*TMP121AIDBVR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1915+	1516
ADI	*ADF7020BCPZ* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1915+	224
VISHAY	*SIHB22N60ET1-GE3* Корпус:TO-263-3	Дата изготовления: 1915+	6400
TI	*TLV3012AIDCKR* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 1915+	2350
QUALCOMM	*AR8033-AL1B* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 1916+	472
NEXPERIA	*BC846BW* Корпус:SOT-323-3	Дата изготовления: 1916+	56554
NEXPERIA	*BC846BW,115 IC* Корпус:SOT-323-3	Дата изготовления: 1916+	11554
ROHM	*BD00C0AWFP-E2 IC* Корпус:TO-252-5	Дата изготовления: 1916+	1807
SONY	*CXD3551GG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1916+	900
Infineon	*IPW60R299CP* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1916+	100
SAMSUNG	*K4F6E3D4HB-MFCJ* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1916+	472
ON	*LM317MBDTRKG* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1916+	2395
LOWPOWER	*LP6218SB6F* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1916+	15000
MURATA	*LQW18CNR65J00D* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1916+	600
MAXIM	*MAX2681EUT+T* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1916+	2000
MAXIM	*MAX407CSA+T IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1916+	800
MAXIM	*MAX9061EBS+TG45 IC* Корпус:4UCSP	Дата изготовления: 1916+	13944
ABOV	*MC2701DBN(T)* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1916+	2000
ON	*MC74HC373ADTR2G* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1916+	2500
ON	*MM3Z4V3T1G* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1916+	3000
ON	*MM3Z4V3T1G IC* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1916+	3000
ON	*MMSZ4694T1G IC* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1916+	12000
ON	*NC7SP57P6X* Корпус:SO-363	Дата изготовления: 1916+	6996
ON	*NCP1117DTARKG* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1916+	2500
ON	*NL27WZU04DTT1G* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1916+	1503
ROHM	*RB058L-40DDTE25* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1916+	19500