Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1582 1583 1584 1585 1586 1587 1588 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
AVAGO	*HFBR-2416Z* Корпус:ZIP8	Дата изготовления: 20+	1200
MINI	*HFCN-650+* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	14000
HF	*HFE20-1-3-1ZST-L1* Корпус:DIP-5	Дата изготовления: 20+	439
HALO	*HFJ11-E1G01ERL* Корпус:RJ45	Дата изготовления: 20+	164
AKM	*HG-0811-T5* Корпус:DFN	Дата изготовления: 20+	65000
TDK	*HHM1710J1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	520
LAIRD	*HI1206N101R-10* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	11000
HISILICON	*HI3516ARBCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	734
HISILICON	*HI3518ERNCV300* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	600
HISILICON	*HI3531ARBCV100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	2500
HISILICON	*HI3531DRBCV200* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	655
NUVOTON	*HL008* Корпус:QFN33	Дата изготовления: 20+	1747
ADI	*HMC1031MS8ETR IC* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 20+	292
ADI	*HMC1034LP6GETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	1000
ADI	*HMC1094LP3E* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 20+	400
AD	*HMC1094LP3ETR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 20+	1500
ADI	*HMC241ALP3ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	16416
ADI	*HMC270AMS8GETR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 20+	774
ADI	*HMC284AMS8GETR* Корпус:MSOP	Дата изготовления: 20+	3000
ADI	*HMC311ST89ETR* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 20+	1988
ADI	*HMC326MS8GETR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 20+	18600
ADI	*HMC341LC3BTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	500
ADI	*HMC347A* Корпус:CHIP	Дата изготовления: 20+	250
ADI	*HMC3587LP3BETR* Корпус:LFCSP12	Дата изготовления: 20+	898
ADI	*HMC376LP3ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	1743
ADI	*HMC385LP4E* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 20+	247
ADI	*HMC392A* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	500
ADI	*HMC433ETR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 20+	6540
ADI	*HMC438MS8GETR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 20+	169
ADI	*HMC442LC3BTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	500
ADI	*HMC451* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	2308
ADI	*HMC536LP2E* Корпус:DFN6	Дата изготовления: 20+	2000
AD	*HMC554ALC3BTR* Корпус:CLCC12	Дата изготовления: 20+	1000
ADI	*HMC584LP5E* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	500
AD	*HMC586LC4BTR* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 20+	3976
ADI	*HMC654LP2E* Корпус:QFN6	Дата изготовления: 20+	179
ADI	*HMC7043LP7FETR* Корпус:LFCSP-48	Дата изготовления: 20+	211
ADI	*HMC753LP4ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	100
ADI	*HMC788ALP2ETR* Корпус:QFN6	Дата изготовления: 20+	3000
ADI	*HMC788ALP2ETR IC* Корпус:QFN6	Дата изготовления: 20+	2422
ADI	*HMC7992LP3DETR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 20+	5000
ADI	*HMC8038LP4CETR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 20+	945
ADI	*HMC8038LP4CETR IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	6664
TI	*HMC8410LP2FETR* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 20+	282
ADI	*HMC903LP3E* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	3000
ON	*HMHA2801AR2* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 20+	3723
HEIMANN	*HMSJ11F5.5* Корпус:DIP	Дата изготовления: 20+	50000
TOSHIBA	*HN1C01FU* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 20+	10385
VIHSAY	*HS0038B4D* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 20+	1226
ALPS	*HSCDTD602A-25A* Корпус:LGA	Дата изготовления: 20+	8000