Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1614 1615 1616 1617 1618 1619 1620 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ON	*NSVMUN5111DW1T3G* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 20+	63000
ON	*NSVMUN5213DW1T3G* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 20+	50000
NXP	*NT3H2111W0FHKH* Корпус:XQFN-8	Дата изготовления: 20+	821
NT	*NT50202QG-032/A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	214
NANYA	*NT5CC512M8EQ-EK* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	619
NOVATEK	*NT71664FG-00014* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 20+	600
ON	*NTMFD4C20NT1G* Корпус:DSFN-8	Дата изготовления: 20+	3000
ON	*NTMFS5C612NLT1G* Корпус:DFN5	Дата изготовления: 20+	13427
ON	*NTMS7N03R2G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	2500
ON	*NTR3A30PZT1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 20+	6000
NUVOTON	*NUC123LD4AN0* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 20+	8000
ON	*NVD5890NLT4G* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 20+	20000
ON	*NVMFS5C466NT1G* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	3000
ON	*NVMFS5C466NWFT1G* Корпус:DFN5*6	Дата изготовления: 20+	2460
ON	*NVMFS6H848NLT1G* Корпус:SO-8FL-4	Дата изготовления: 20+	2949
NEXTCHI	*NVP1918C* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	5735
NXP	*NX20P3483UK* Корпус:42WLCSP	Дата изготовления: 20+	6000
NXP	*NX20P5090UKAZ* Корпус:CSP	Дата изготовления: 20+	2650
NDK	*NX5032GA-8MHZ-STD-CSU-1* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 20+	123
OB	*OB2001MP* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 20+	9000
OB	*OB2001WKCPA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	12000
ON-BRIGHT	*OB2004AMP* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 20+	889
OB	*OB2004AZCPA-C* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	12000
OB	*OB2005WKCPA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	12000
ON-BRIGHT	*OB2360* Корпус:SOTSO	Дата изготовления: 20+	9000
ON-BRIGHT	*OB2362IMP* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 20+	3000
OB	*OB3375CPA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	4000
On-Bright	*OB3390TMP* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 20+	5900
OB	*OB3671AMP* Корпус:sop	Дата изготовления: 20+	8970
OCS	*OCH166AV4AD* Корпус:DFN-4L	Дата изготовления: 20+	3000
OCS	*OCP2131WPAD* Корпус:WLCSP	Дата изготовления: 20+	3000
TI	*omapl137dzkba3* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	1000
TI	*OMAPL138EZCED4* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	1000
ADI	*OP07DRZ-REEL7* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	9033
ADI	*OP177GSZ-REEL* Корпус:SOP	Дата изготовления: 20+	186
ADI	*OP184ESZ-REEL7* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	1073
ADI	*OP213FSZ-REEL7* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	2000
ADI	*OP2177ARZ-REEL7* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	40000
ADI	*OP282GSZ-REEL7* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	5511
ADI	*OP295GSZ-REEL7* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	10000
ADI	*OP295GSZ-REEL7 IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	17997
ADI	*OP4177ARZ-REEL7* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 20+	7777
AD	*OP467ARC/883C* Корпус:LCC20	Дата изготовления: 20+	151
TI	*OPA1612AIDR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	2957
TI	*OPA1632DGNR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 20+	985
TI	*OPA1632DR* Корпус:8-SOIC	Дата изготовления: 20+	100
TI	*OPA1678IDR IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	27430
TI	*OPA1678IDRGR* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 20+	5087
TI	*OPA171AIDBVR IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 20+	11045
TI	*OPA189IDBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 20+	3000