Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1633 1634 1635 1636 1637 1638 1639 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
AVX	*TAJA226K010RNJ* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	6000
AVX	*TAJB226K020R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	1500
TI	*TAS2505IRGER* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	6098
TI	*TAS5558DCAR* Корпус:HTSSOP-56	Дата изготовления: 20+	6000
TI	*TAS5707PHPR* Корпус:HTQFP48	Дата изготовления: 20+	20000
TI	*TAS5751MDCAR* Корпус:HTSSOP48	Дата изготовления: 20+	2000
TI	*TAS5755MDFDR* Корпус:HTSSOP56	Дата изготовления: 20+	4000
TI	*TAS5755MDFDR IC* Корпус:HTSSOP56	Дата изготовления: 20+	4000
TI	*TAS5770LC0YFFR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	3000
BOURNS	*TC33X-2-503E* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	5000
MICROCHIP	*TC4420VPA* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 20+	2820
MICROCHIP	*TC4421AVAT IC* Корпус:TO-220-5	Дата изготовления: 20+	166
TI	*TCA1116PWR* Корпус:TSSOP-24	Дата изготовления: 20+	360
ROHM	*TCA1C106M8R-02* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	180000
TI	*TCA6424ARGJR IC* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 20+	5000
TI	*TCA6507RUER* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	6000
TI	*TCA8418RTWR IC* Корпус:WQFN-24	Дата изготовления: 20+	9000
TI	*TCA9539PWR* Корпус:TSSOP-24	Дата изготовления: 20+	18560
TI	*TCA9546APWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 20+	4000
TI	*TCA9548APWR* Корпус:TSSOP-24	Дата изготовления: 20+	4000
TI	*TCA9548ARGERQ1* Корпус:VQFN24	Дата изготовления: 20+	3000
TI	*TCA9555PWR* Корпус:TSSOP24	Дата изготовления: 20+	12000
TI	*TCAN1042DRQ1 IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	9790
AVX	*TCNX476M035R0150E IC* Корпус:SMD-7343	Дата изготовления: 20+	10000
INFINEON	*TDA21470* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	970
INFINEON	*TDA21472 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	10000
INFINEON	*TDA5225HT* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 20+	3000
NXP	*TEA1708T/1J* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 20+	2000
NXP	*TEA1751T/N1* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 20+	5000
NXP	*TEA19051BAFTK/1J* Корпус:HVSON16	Дата изготовления: 20+	8000
NXP	*TEA1993TS/1* Корпус:MSOP	Дата изготовления: 20+	24000
VISHAY	*TEMD5010X01* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	900
TOKIN	*TEPSLB20J107M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	2000
TOKIN	*TEPSLB20J107M(35)8R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	2000
TOKIN	*TEPSLB21C336M8R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	2000
TF	*TF3050E-B* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 20+	6000
HALO	*TG111-E001J24RL* Корпус:SMD24	Дата изготовления: 20+	380
QORVO	*TGA2237* Корпус:CHIP	Дата изготовления: 20+	100
KIOXIA	*THGBMHG8C4LBAB7 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	760
TI	*THS4131IDGNR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 20+	2504
FSCON	*TIL113M* Корпус:DIP-6	Дата изготовления: 20+	1286
ST	*TIP120* Корпус:TO-220-3	Дата изготовления: 20+	880
BOURNS	*TISP61089BDR-S* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	53500
NXP	*TJA1041T/CM* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 20+	2500
NXP	*TJA1042T* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 20+	20000
NXP	*TJA1057GTKZ* Корпус:HVSON-8	Дата изготовления: 20+	2000
TI	*TL062IDR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 20+	15000
TI	*TL16C2550IPFBR* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 20+	2279
TI	*TL16C752DPFBR* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 20+	422
TI	*TL16C752DPFBRQ1* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 20+	1229