Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1643 1644 1645 1646 1647 1648 1649 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
RENESAS	*UPA1914TE-T1-AT MOS()* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 20+	3000
RENESAS	*UPD63531BGA-GAM-AX* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 20+	139
RENESAS	*UPD63531BGA-GAM-AX IC* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 20+	139
RENESAS	*UPD720201K8-701-BAC-A IC* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 20+	2500
RENESAS	*UPD78F0483GC-GAD-AX* Корпус:LQFP-80	Дата изготовления: 20+	261
RENESAS	*UPD78F0503AMCA-CAB-E2-G* Корпус:SSOP-30	Дата изготовления: 20+	2500
RENESAS	*UPD78F0513GA(S)-8EU-E2-A* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 20+	1981
MICROCHIP	*USB3320C-EZK-TR* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 20+	33850
MICROCHIP	*USB3503A-1-GL-TR* Корпус:WLCSP-25	Дата изготовления: 20+	2650
MICROCHIP	*USB5534B-5000JZXTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	7218
MICROCHIP	*USB83340AMR-B-V02* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	1021
UTC	*UT3416G-AE3-R IC* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 20+	19582
UTC	*UTF3055G-AA3-R IC* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 20+	29435
Nichicon	*UUP1H010MCL1GS* Корпус:new in original	Дата изготовления: 20+	448
LITTELFUSE	*V0402MHS12NR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	20000
LITTELFUSE	*V0603MHS03NH* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	2500
LITTELFUSE	*V150LA10AP* Корпус:DIP	Дата изготовления: 20+	700
LITTELFUSE	*V18MLA0603NH* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	10000
LITTELFUSE	*V320LA40CP* Корпус:DIP	Дата изготовления: 20+	400
LITTELFUSE	*V33ZA1P* Корпус:DIP-2	Дата изготовления: 20+	4500
TI	*VCA822IDR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 20+	493
ST	*VIPER27LDTR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 20+	2500
TDK	*VLCF4018T-2R2N1R4-2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	1000
TDK	*VLS252008ET-4R7M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	34425
Marschne	*VN20.6/09466* Корпус:DIP	Дата изготовления: 20+	2000
ST	*VND14NV04TR-E* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 20+	45000
ST	*VND7140AJTR-E* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 20+	1028
ST	*VNS14NV04PTR-E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	1050
VLSI	*VS1063A-L* Корпус:LQFP	Дата изготовления: 20+	203
WINBOND	*W25M02GVZEIG* Корпус:wson8	Дата изготовления: 20+	1000
WINBOND	*W25Q128JVSIQ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	20000
WINBOND	*W25Q128JWPIM* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 20+	4516
WINBOND	*W25Q128JWSIQ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	1929
WINBOND	*W25Q16JVSNIQ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	1400
WINBODN	*W25Q16JVSSIQ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	20061
WINBOND	*W25Q16JVZPIQ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	270
WINBODN	*W25Q32JVSSIQ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	15000
WINBOND	*W25Q32JWUUIQ* Корпус:USON8	Дата изготовления: 20+	2890
WINBOND	*W25Q64JVSSIQ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 20+	16000
WINBOND	*W25X40CLNIG* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 20+	1000
PULSE	*W3043* Корпус:SMD	Дата изготовления: 20+	3000
WINBOND	*W631GG6MB-09* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	2554
NUVOTON	*W78E052DPG* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 20+	1576
WINBOND	*W971GG8KB-25* Корпус:BGA	Дата изготовления: 20+	500
WINBOND	*W9825G6KH-6* Корпус:TSOP-54	Дата изготовления: 20+	4540
WINBOND	*W9864G6KH-6* Корпус:TSOP-54	Дата изготовления: 20+	8640
INTEL	*WGI219V SLKJ5* Корпус:QFN	Дата изготовления: 20+	7840
	*WK2114-ISPG* Корпус:SOP-20	Дата изготовления: 20+	1500
WOLFSON	*WM8960CGEFL/RV IC* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 20+	1368
WILLSEMI	*WNMD8205-6/TR* Корпус:SOT-23-6L	Дата изготовления: 20+	150000