Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1688 1689 1690 1691 1692 1693 1694 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*SN74HC164DR IC* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 2022+	238
ADI	*AD8295ACPZ-R7* Корпус:LFCSP16	Дата изготовления: 2023+	2547
RENESAS	*R7F0C004M2DFB-C#AA0* Корпус:LQFP80	Дата изготовления: 2023+	952
TI	*SN65HVD3082EDR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 2023+	2316
TI	*SN74AHC245QDWRG4Q1* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 2023+	3950
TI	*TMP117MAIYBGR* Корпус:DSBGA	Дата изготовления: 2023+	17000
ADI	*ADN8834ACPZ* Корпус:LFCSP24	Дата изготовления: 2023+	5000
ADI	*ADP1850ACPZ-R7* Корпус:LFCSP32	Дата изготовления: 2023+	8500
CYPRESS	*S29VS064RABBHI000* Корпус:FBGA44	Дата изготовления: 2024+	2520
SANDISK	*SDINBDG4-32G-ZA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2024+	1118
NXP	*SPC5643LF2MLQ1* Корпус:LQFP144	Дата изготовления: 2024+	491
FCI	*47565-002LF* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2025+	8390
DIODES	*AP62301WU-7* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 2025+	26240
INFINEON	*IKW40N65H5* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 2025+	250
MPS	*MP2303ADN-LF-Z* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 2025+	50000
RENESAS	*R5F103A7ASP#X0* Корпус:SSOP30	Дата изготовления: 2025+	2500
NXP	*SC33FS8420K6ESR2 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2025+	398
TI	*TUSB4041IPAPR IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 2025+	1000
TE	*YR1B6K98CC* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2025+	1750
ALTERA	*5M1270ZF256C5N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2025+	380
TI	*LM148J* Корпус:DIP	Дата изготовления: 2025+	3000
XILINX	*XC5VLX30T-1FFG665I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2025+	769
IR	*12CWQ10FN VS-12CWQ10FNTR-M3* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 2026+	3000
C&K	*HDT0001* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2026+	1700
TI	*INA2143U* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 2026+	6576
MURATA	*LQW18AN43NG00D* Корпус:new in original	Дата изготовления: 2026+	3960
ON	*NCV4263-2CD250R2G* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 2026+	5000
SPANSION	*S25FS256SAGMFB000* Корпус:SOIC16	Дата изготовления: 2026+	316
MICROCHIP	*BM71BLES1FC2-0B04AA* Корпус:MODULE	Дата изготовления: 2027+	12884
Infineon	*ESD101-B1-02ELS E6327* Корпус:TSSLP-2	Дата изготовления: 2027+	138618
RENESAS	*HIP4082IPZ* Корпус:DIP16	Дата изготовления: 2027+	8097
MAXIM	*MAX6864UK16D3S+T* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2027+	2500
MPS	*MPM3620AGQV-Z* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 2027+	8685
RENESAS	*R5F100GEAFB#30* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 2027+	2604
YAGEO	*RC0402FR-07130RL* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2027+	9000
NXP	*SA630D/01* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 2027+	746
MPS	*MP2249DQT-LF-Z IC* Корпус:QFPN10	Дата изготовления: 2028+	6073
ST	*STM32G031K8T6* Корпус:LQFP32	Дата изготовления: 2028+	462
NXP	*TJA1027TK/20/1/T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2028+	125
TI	*TL431QPK* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 2028+	5000
TI	*TL431QPK IC* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 2028+	5000
LINEAR	*LTC3707EGN#TRPBF* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 2028+	2650
TI	*BQ21062YFPR* Корпус:DSBGA-20	Дата изготовления: 2029+	100
VISHAY	*CRCW25122K20JNEH* Корпус:SMD	Дата изготовления: 2029+	3100
ON	*NCV551SN25T1G* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2029+	30000
ON	*QT2518B* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2029+	1786
LATTICE	*SII9437CNUC* Корпус:QFN-32	Дата изготовления: 2029+	979
INFINEON	*6EDL04I06PT* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 2030+	414
TI	*LM2903BQPWRQ1* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 2030+	5728
TI	*LM5110-3MX/NOPB* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 2030+	992