Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1689 1690 1691 1692 1693 1694 1695 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*LP2985-50DBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2030+	27000
TI	*NN325TRHARQ1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2030+	1584
TI	*SN65HVD1050MDREP* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 2030+	5100
TI	*SN65HVD1050MDREP IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 2030+	5100
TI	*TPSM265R1V3SILR* Корпус:USIP10	Дата изготовления: 2030+	100
TI	*UA7905CKTTR* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2030+	178
ADI	*ADN8834ACBZ* Корпус:WLCSP25	Дата изготовления: 2030+	1750
ADI	*AD8564ARUZ-REEL* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 2031+	1000
AMPLEON	*BLM9D2327-26B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2031+	1000
INFINEON	*IRF2807PBF* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 2031+	30000
TI	*LM339ADR* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2031+	172
TI	*LM60430AQRPKRQ1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2031+	3000
TI	*LM60440AQRPKRQ1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2031+	912
TI	*LM60440AQRPKRQ1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 2031+	1118
ADI	*LTC4151IMS#TRPBF* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 2031+	8972
VISHAY	*P6SMB16CAHM3* Корпус:SMA	Дата изготовления: 2031+	750
TI	*SN74AHC245QPWRG4* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 2031+	17980
TI	*TNETV1700ZZGRHS* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2031+	2000
TI	*TPS63010YFFR* Корпус:DSBGA	Дата изготовления: 2031+	9755
TI	*TPS63010YFFR IC* Корпус:DSBGA	Дата изготовления: 2031+	9000
TI	*ULQ2004ATDRQ1* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 2031+	2500
ALTERA	*EN5396QI* Корпус:QFP	Дата изготовления: 2031+	2956
ALTERA	*EPM7064AETC100-10N* Корпус:TQFP	Дата изготовления: 2031+	1592
TI	*LM7171AIMX/NOPB* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 2031+	7500
AVX	*04023J0R2PBSTR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 2032+	3495
NXP	*MC9S08LL16CLH* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 2032+	1600
YAGEO	*RC0805FR-0741R2L* Корпус:new in original	Дата изготовления: 2032+	4838
TI	*TPS79318DBVRQ1* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2032+	6792
VITESSE	*VSC8664XIC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2032+	540
TI	*TPS3823-33DBVR IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2032+	2488
ST	*STM32F042C6T6* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 2033+	3000
TI	*TPS53625RSMR* Корпус:32VQFN	Дата изготовления: 2033+	6441
ON	*FDS6576* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 2034+	2500
MICRONE	*ME6231A33PG* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 2034+	27000
ADI	*OP191GSZ-REEL7* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 2034+	3000
AMETHERM	*SL22 1R020* Корпус:new in original	Дата изготовления: 2034+	792
ST	*STM32F103VGT6* Корпус:LQFP100	Дата изготовления: 2034+	964
ON	*FDMT800100DC* Корпус:PQFN8	Дата изготовления: 2035+	3000
INVENSENSE	*ICM-20602* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 2035+	20000
NXP	*LPC1104UK* Корпус:WLCSP16	Дата изготовления: 2035+	18000
NXP	*MCIMX283CVM4B* Корпус:BGA	Дата изготовления: 2035+	760
TI	*TL432LIAQDBZRQ1* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 2035+	6000
TI	*TL432LIBEDBZRQ1* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 2035+	3000
TI	*TPS74550PQWDRBRQ1* Корпус:SON8	Дата изготовления: 2035+	2000
RENESAS	*UPD70F3558M2GMA1-GBK-E3-QS-AX* Корпус:QFP	Дата изготовления: 2035+	2400
TE	*1825027-5/FSMRA2JH* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 2036+	1370
ATMEL	*AT89S52-24JU* Корпус:PLCC-44	Дата изготовления: 2036+	1030
RENESAS	*HD64F3052BF25V* Корпус:QFP	Дата изготовления: 2036+	1970
TI	*SN74AUP1G04DBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2036+	66000
WELTREND	*WT6632F-SG14B-E6F2* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 2036+	3241