Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1854 1855 1856 1857 1858 1859 1860 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*TMS5701227CZWTQQ1* Корпус:NFBGA-337	Дата изготовления: 21+	270
TI	*TMS5703137DZWTQQ1* Корпус:NFBGA-337	Дата изготовления: 21+	1111
TI	*TMUX1112PWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 21+	1766
TI	*TMUX1208RSVR* Корпус:UQFN-1	Дата изготовления: 21+	39000
TI	*TMUX1237DCKR* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 21+	57000
TI	*TMUX1308DYYR* Корпус:SOT23-16	Дата изготовления: 21+	15000
ti	*TMUX1308QBQBRQ1* Корпус:WQFN16	Дата изготовления: 21+	21000
TI	*TMUX1308QDYYRQ1* Корпус:SOT-23-16	Дата изготовления: 21+	11999
TI	*TMUX1308QPWRQ1* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 21+	6000
TI	*TMUX1309QBQBRQ1* Корпус:WQFN-16	Дата изготовления: 21+	66666
TI	*TMUX1511PWR* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 21+	42000
TI	*TMUX1511RSVR* Корпус:UQFN-16	Дата изготовления: 21+	6000
TI	*TMUX1574PWR* Корпус:TSSOP-16	Дата изготовления: 21+	66000
TI	*TMUX1574RSVR* Корпус:UQFN-16	Дата изготовления: 21+	15000
TI	*TMUX7212PWR* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 21+	20000
TI	*TMUXHS4212IRKSR* Корпус:VQFN-20	Дата изготовления: 21+	3000
ST	*TN2010H-6G-TR* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 21+	2000
POWER	*TNY176PN* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	9000
Power Integrations	*TNY266PN* Корпус:DIP-8B	Дата изготовления: 21+	7000
PI	*TNY268GN-TL* Корпус:SMD	Дата изготовления: 21+	20000
Power Integrations	*TNY268PN* Корпус:DIP-8B	Дата изготовления: 21+	2043
POWER INTEGR	*TNY274PN* Корпус:DIP-7	Дата изготовления: 21+	9000
POWER	*TNY276PN* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	30000
POWER	*TNY277PN* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	30000
POWER	*TNY279PN* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	30000
POWER	*TNY284DG-TL* Корпус:SOP	Дата изготовления: 21+	5000
POWER	*TNY285PG* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	9000
POWER	*TNY286PG* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	25000
POWER	*TNY288DG-TL* Корпус:SOP	Дата изготовления: 21+	20000
POWER	*TNY288PG* Корпус:DIP	Дата изготовления: 21+	12000
POWER	*TNY290PG* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 21+	5659
POWER	*TOP227YN* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 21+	5000
POWER	*TOP264VG* Корпус:EDIP-12	Дата изготовления: 21+	30000
POWER	*TOP265EG* Корпус:ESIP-7C	Дата изготовления: 21+	932
POWER	*TOP266KG-TL* Корпус:ESOP	Дата изготовления: 21+	30000
POWER	*TOP266VG* Корпус:EDIP	Дата изготовления: 21+	30000
POWER	*TOP267VG* Корпус:EDIP-11	Дата изготовления: 21+	3840
POWER	*TOP271EG* Корпус:ESIP	Дата изготовления: 21+	11520
VISHAY	*TP0610K-T1-GE3* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 21+	159978
3PEAK	*TP2412-SR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 21+	4181
3PEAK	*TP2412-VR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 21+	6000
3PEAK	*TP2582-CSR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 21+	30000
TP	*TP4056E* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 21+	11183
3PEAK	*TP5532-SR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 21+	20000
3PEAK	*TP5551-TR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 21+	45000
TI	*TPA0211DGN* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 21+	160
TI	*TPA1517DWPR* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 21+	20000
TI	*TPA2005D1TDGNRQ1* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 21+	2500
ti	*TPA2006D1DRBT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 21+	7763
TI	*TPA2011D1YFFR* Корпус:DSBGA9	Дата изготовления: 21+	40000