Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1873 1874 1875 1876 1877 1878 1879 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ST	*STM8S005K6T6C* Корпус:LQFP32	Дата изготовления: 21+	46398
ON	*FQU13N10LTU* Корпус:TO-251	Дата изготовления: 21+	20778
INFINEON	*IRFP4310ZPBF* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 21+	3600
TI	*HJ123* Корпус:TSSOP-16	Дата изготовления: 21+	616
ON	*NLVVHC1G125DFT1G* Корпус:SOT353	Дата изготовления: 21+	7021
NORDIC	*NRF52832-CIAA-R* Корпус:WLCSP50	Дата изготовления: 21+	4681
ST	*STM32F103RBT6* Корпус:QFP	Дата изготовления: 21+	2434
INFINEON	*IRFR9120NTRPBF* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 21+	19022
TI	*TRF372017IRGZR* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 21+	710
INFINEON	*IPD30N03S4L-09* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 21+	6000
ST	*STM8S007C8T6* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 21+	3000
TI	*UCC27516DRST* Корпус:QFN	Дата изготовления: 21+	16666
PANASONIC	*AQZ107* Корпус:ZIP-4	Дата изготовления: 21+	1342
ON	*FQD19N10TM* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 21+	25000
ADI	*ADG419BRMZ-REEL* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 21+	1335
NXP	*74LVC3G14DC* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 21+	18000
MICRON	*MT25QU256ABA8ESF-0SIT* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 21+	1064
TI	*TPS54620RGYR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 21+	21000
HYNIX	*H26M41204HPR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 21+	683
ON	*MUN2211T1G* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 21+	134000
SHARP	*PC355NJ0000F* Корпус:SOP-4	Дата изготовления: 21+	236
TOSHIBA	*TLP715(TP.F* Корпус:SOP-6	Дата изготовления: 21+	1139
TM	*TM1680* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 21+	2500
INFINEON	*BTS452RATMA1* Корпус:TO252	Дата изготовления: 21+	3915
TOSHIBA	*TLP620(GB.F)* Корпус:DIP-4	Дата изготовления: 21+	5455
Microchip	*LAN91C111-NS* Корпус:QFP	Дата изготовления: 21+	277
NECRENESAS	*PS2705-1-F3-A/L* Корпус:SOP-4	Дата изготовления: 21+	7652
XILINX	*XC7Z045-2FFG900I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 21+	1080
TI	*1ED020I12FA2* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 21+	5000
DIODES	*APX803L20-27SR-7* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 21+	2257
ON	*FGH75T65SQD-F155* Корпус:TO247	Дата изготовления: 21+	790
TI	*TPS53515RVER* Корпус:VQFN28	Дата изготовления: 21+	4243
TI	*TUSB501TDRFRQ1* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 21+	6594
ON	*MJD127T4G* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 21+	2500
TOSHIBA	*TLP120(GB.TPL.F* Корпус:SOP-4	Дата изготовления: 21+	6156
NXP	*S9S08DZ60F2MLHR* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 21+	1860
OCIC	*PC356C/CYPC356(C-TP)* Корпус:SOP-4	Дата изготовления: 21+	3888
CYPRESS	*CY7C68013A-100AXI* Корпус:PQFP	Дата изготовления: 21+	1241
MICROCHIP	*LAN8710AI-EZK-TR-ABC* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 21+	5691
TI	*TLV74318PDQNR* Корпус:X2SON-4	Дата изготовления: 21+	21000
WINBOND	*W25Q128JVFIQ* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 21+	8000
DIODES	*DMP4025SFG-13 IC* Корпус:VDFN8	Дата изготовления: 21+	36439
ON	*FDD5N60NZTM* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 21+	79097
TI	*ADS131E04IPAG* Корпус:TQFP64	Дата изготовления: 21+	1920
MICROCHIP	*ATXMEGA32A4-AU* Корпус:QFP44	Дата изготовления: 21+	1850
ST	*L6208QTR* Корпус:QFN-48	Дата изготовления: 21+	1946
NXP	*LPC11C14FBD48/301* Корпус:LQFP48	Дата изготовления: 21+	5000
MICREL	*MIC5801YWM-TR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 21+	6000
SIMCOM	*SIM868L* Корпус:LCCLGA	Дата изготовления: 21+	648
ST	*STM32F413RGT6* Корпус:QFP	Дата изготовления: 21+	1026