Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 348 349 350 351 352 353 354 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
LATTICE	*GAL22LV10D-4LJ* Корпус:PLCC28	Дата изготовления: 09+	1516
BGA	*GC5016-PBZ* Корпус:TI	Дата изготовления: 09+	121
IENL	*GC80503CSM IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 09+	151
INTEL	*GE28F160C3BD70 IC* Корпус:BGA48	Дата изготовления: 09+	31866
GENESYS	*GL811S* Корпус:QFP-48	Дата изготовления: 09+	1090
GRAIN	*GM7008EF-QF-F* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 09+	2500
VISHAY	*GMF05LC-HS3-GS08* Корпус:SMD	Дата изготовления: 09+	848
IKANOS	*GS7566-812-112UZ* Корпус:BGA	Дата изготовления: 09+	5000
GLOBALTECH	*GS78L05YUF* Корпус:SOT-89	Дата изготовления: 09+	670
CONEXANT	*GS8120-174004DBOEZ* Корпус:TQFP144	Дата изготовления: 09+	1009
TOSHIBA	*GT60M303* Корпус:TO-3P	Дата изготовления: 09+	9078
SHARP	*GW5BTC27K00* Корпус:SMD	Дата изготовления: 09+	210
NATIONALC	*GX1121C IC* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 09+	1223
NATIONALC	*GX1501B* Корпус:QFP	Дата изготовления: 09+	1020
NATIONALC	*GX3001* Корпус:QFP144	Дата изготовления: 09+	2360
NATIONALC	*GX3011-M22 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 09+	1473
NATIONALC	*GX6605 IC* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 09+	1982
HYNIX	*H57V2562GTR-60C* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 09+	1262
RENESAS	*HA12169FB-E IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 09+	500
RENESAS	*HA17901AP* Корпус:DIP-14	Дата изготовления: 09+	156
RENESAS	*HAT2141H-EL-E* Корпус:LFPAK	Дата изготовления: 09+	2500
ALTERA	*HC210WF484NAI* Корпус:BGA	Дата изготовления: 09+	104
AVAGO	*HCPL-0701-500E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 09+	3861
RENESAS	*HD6433837SE22FV* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 09+	2500
RENESAS	*HD74HC09P* Корпус:DIP14	Дата изготовления: 09+	160
ST	*HDMIULC6-4SC6H* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 09+	200
NXP	*HEF40175BT* Корпус:SOP	Дата изготовления: 09+	900
MINI	*HFCN-740+* Корпус:SMD	Дата изготовления: 09+	1383
SEMIHOW	*HFP5N60S* Корпус:TO220	Дата изготовления: 09+	457
HAIER	*HI1018A* Корпус:QFP-128	Дата изготовления: 09+	180
INTERSIL	*HIP6501ACBZ-T* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 09+	1021
INTERSIL	*HIP6501ACBZ-T IC* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 09+	1021
INTERSIL	*HIP6601BCBZ-T IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 09+	1955
HITTITE	*HMC292LM3C* Корпус:QFN	Дата изготовления: 09+	1055
HITTITE	*HMC305LP4E* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 09+	351
HITTITE	*HMC368LP4ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 09+	346
HITTITE	*HMC374ETR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 09+	13797
HITTITE	*HMC380QS16GETR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 09+	534
HITTITE	*HMC513LP5ETR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 09+	471
Hittite	*HMC574MS8ETR* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 09+	1500
HONEYWELL	*HMC5843* Корпус:QFN20	Дата изготовления: 09+	145
HOLTEK	*HT16511* Корпус:QFP52	Дата изготовления: 09+	548
HOLTEK	*HT46R47* Корпус:DIP	Дата изготовления: 09+	2317
HUAYAMIRO	*HTV791* Корпус:QFP	Дата изготовления: 09+	900
FSC	*HUF75307D3* Корпус:TO-251	Дата изготовления: 09+	5400
FSC	*HUF76419D3ST* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 09+	20000
HIMAX	*HX6201-E* Корпус:TQFP	Дата изготовления: 09+	212
HYNIX	*HY57V641620FTP-7* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 09+	994
HYNIX	*HY5PS561621BFP-Y5* Корпус:BGA	Дата изготовления: 09+	2707
QIMONDA	*HYB39S256160FE-7 IC* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 09+	879