Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 372 373 374 375 376 377 378 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ST	*L2293Q* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0908+	3678
ST	*LM301ADT* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0908+	347500
TAIYO YUDEN	*LMNR3012T100M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 0908+	1370
LTC	*LT1573CS8-3.3* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0908+	1093
ST	*M29W640GT90NA6E* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 0908+	9787
MAXIM	*MAX1698AEUB+T* Корпус:MSOP-10	Дата изготовления: 0908+	1264
MAXIM	*MAX3377EEUD+T* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 0908+	4904
FREESCALE	*MC13213 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0908+	4760
FREESCALE	*MPC8247VRTIEA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0908+	280
NEC	*NESG3031M14-T3-A* Корпус:SOT343	Дата изготовления: 0908+	1430
JRC	*NJG1108HA8(TE1)* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0908+	23111
JRC	*NJM2877F3-48(TE1)* Корпус:SOT353	Дата изготовления: 0908+	8330
TAIYO YUDEN	*NR3012T100M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 0908+	1370
PERICOM	*PI74FCT2245TQEX* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 0908+	1301
LATTICE	*POWR1220AT8-01TN100I* Корпус:QFP	Дата изготовления: 0908+	221
RICHTEK	*RT9401APV8* Корпус:SOT23-8	Дата изготовления: 0908+	7470
Freescale	*SC866PCZP133A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0908+	356
KEMET	*T491X477M010AT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 0908+	578
ZILOG	*ZA9L1075NW2SCGA425* Корпус:QFP	Дата изготовления: 0908+	2700
SONY	*CXD2310AR* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 0909+	522
INTERSIL	*ISL3686BIR-TK* Корпус:MLFP56	Дата изготовления: 0909+	6000
IDT	*5962-9220302MRA* Корпус:CDIP20	Дата изготовления: 0909+	160
ADI	*AD7939BCPZ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0909+	280
ADI	*ADM1232ARNZ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0909+	126
AXELITE	*AX3113SA* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0909+	964
ROHM	*BA7611AF-E2* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0909+	1038
DIODES	*BAS116T-7-F* Корпус:SOT-523	Дата изготовления: 0909+	6000
ON	*CM1692-08DE IC* Корпус:DFN16	Дата изготовления: 0909+	2359
NSC	*DS15MB200TSQ/NOPB* Корпус:QFN-48	Дата изготовления: 0909+	603
IDT	*ICS557G-03LFT IC* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 0909+	287
IDT	*IDT54FCT244ATDB(5962-9220302MRA)* Корпус:CDIP20	Дата изготовления: 0909+	160
LINEAR	*LT1057ACN8* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 0909+	966
LTC	*LT1245IS8#TRPBF* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 0909+	125
LINEAR	*LTC3560ES6* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 0909+	813
LYONTEK	*LY625128SL-70LL* Корпус:SOP32	Дата изготовления: 0909+	939
MAXIM	*MAX3033EEUE IC* Корпус:MSOP	Дата изготовления: 0909+	2039
MICROCHIP	*MCP1700-2502E/TO* Корпус:TO92.	Дата изготовления: 0909+	887
FREESCALE	*MPC8572EVTAVNB* Корпус:BGA1023	Дата изготовления: 0909+	168
NXP	*NX3L1T5157GM ()* Корпус:SON	Дата изготовления: 0909+	5000
NEC	*PS2705-1-F3-A* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 0909+	2092
ON	*SCY99059SNT1GH* Корпус:SOT153	Дата изготовления: 0909+	3000
RFMD	*SGA-3363Z* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 0909+	1001
TI	*TPS76701QPWPR* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 0909+	585
SGMICRO	*SGM44599YTQB16/TR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 0909+	7141
AXELTTE	*AX995SA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0910+	2500
SAMSUNG	*K5L3316CAM-D770* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0910+	550
MAXIM	*MAX4838EXT+T* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 0910+	2400
IDT	*620K-31LFT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0910+	5000
MICROCHIP	*93LC66BT-I/SN* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0910+	21168
TI	*ADS5545IRGZR IC* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 0910+	567