Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 389 390 391 392 393 394 395 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TOSHIBA	*T6NC7XBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0936+	833
TI	*TL750M12QKTTRQ1 IC* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 0936+	128
TI	*TLC084CDR* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 0936+	4322
TI	*TPS2231MRGPR-1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0936+	5162
TI	*TPS65510RGTR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 0936+	550
NXP	*UBA2024P/N1* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 0936+	965
IDT	*VPP1501BFG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0936+	477
TI	*WL1251BZQZR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0936+	2500
NSC	*LP3961EMP-2.5/NOPB* Корпус:SOT223-5	Дата изготовления: 0936+	159
ROHM	*BD8162EKV* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 0936+	29000
AKM	*AK7331-L* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0937+	370
MAXIM	*MAX4079CUG+T* Корпус:TSSOP24	Дата изготовления: 0937+	1392
BOURNS	*3296W-1-201LF* Корпус:DIP	Дата изготовления: 0937+	512
FAIRCHILD	*74F240PC* Корпус:DIP	Дата изготовления: 0937+	425
ADI	*ADR540BKSZ-REEL7* Корпус:SC70	Дата изготовления: 0937+	2537
ANPEC	*APM2513NUC-TRL* Корпус:TO252	Дата изготовления: 0937+	1000
CYP	*CY7C1020DV33-10ZSXIT* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 0937+	3013
MAXIM	*DS1856B-050/TR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0937+	3852
ALTERA	*EP1C3T144C8N* Корпус:TQFP144	Дата изготовления: 0937+	5000
EUTECH	*EUP7171DIR1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0937+	6266
	*FM24C16B* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0937+	180
	*FM24C16B IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0937+	180
HYNIX	*H57V2582GTR-75C* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 0937+	493
ALTERA	*HC1S25F672NAQ* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0937+	1837
HOLTEK	*HT1381* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0937+	35087
IDT	*ICS343M-50LFT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 0937+	479
SAMSUNG	*K4J52324QH-HJ1A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0937+	142
SAMSUNG	*K4X1G323PD-BGC6* Корпус:BGA	Дата изготовления: 0937+	157
MAXIM	*MAX3232EEUP+T IC* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 0937+	302
MAXIM	*MAX6466XR26+T* Корпус:SC70-3	Дата изготовления: 0937+	2500
MAXIM	*MAX9590ETU+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0937+	780
MICREL	*MIC2544-1YMM TR* Корпус:MSSOP-8	Дата изготовления: 0937+	2500
RFMD	*RF7163TR13 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0937+	2180
SAMSUNG	*SEM2105* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 0937+	1000
CYPRESS	*SL811HST-AXC* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 0937+	10393
SIGMA	*stmp3710a5* Корпус:TQFP10	Дата изготовления: 0937+	3067
TOSHIBA	*TC90A69FG* Корпус:SOP-28	Дата изготовления: 0937+	113
VIA	*VT6115* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0937+	475
XILINX	*XC1701LPC20I IC* Корпус:PLCC20	Дата изготовления: 0937+	114
XILINX	*XC17256EPDG8C* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 0937+	491
XILINX	*XC3S5000-4FG900C* Корпус:BGA900	Дата изготовления: 0937+	115
EXAR	*XR5487EID-F* Корпус:8SOIC	Дата изготовления: 0937+	984
ZETEX	*ZTX789A* Корпус:TO-92	Дата изготовления: 0937+	300
TI	*CSD16407Q5* Корпус:QFN	Дата изготовления: 0938+	7100
SIPEXEXAR	*SP6201ER-L/TR* Корпус:8SLP(2X3)HD	Дата изготовления: 0938+	12000
TOSHIBA	*2SK4003(Q)* Корпус:TO-251	Дата изготовления: 0938+	500
VISHAY	*D221J39C0GF63L5R* Корпус:1000PCS/	Дата изготовления: 0938+	3000
IDESYN	*ID9310-18A50R* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 0938+	3000
NXP	*IP4776CZ38* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 0938+	1020
STM	*M74HC123B1* Корпус:DIP-16	Дата изготовления: 0938+	180