Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 407 408 409 410 411 412 413 ... 821 822 823 ... 1231 1232 1233 ... 1641 1642 1643 ... 2051 2052

Производитель	Наименование	Информация	Склад
DIDDES	*DMP1011UCB9-7* Корпус:SMD	Дата изготовления: 6000	1513+
ALTERA	*EP1C4F324C6N* Корпус:BGA324	Дата изготовления: 149	1513+
ALTERA	*EP1C4F324C6N IC* Корпус:BGA324	Дата изготовления: 149	1513+
ALTERA	*EP2AGX65DF29I5N* Корпус:BGA	Дата изготовления: 116	1513+
ALTERA	*EPC8QC100N* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1755	1513+
ALTERA	*EPF6010ATC100-2N* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 160	1513+
ALTERA	*EPM7064STC100-7N* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 185	1513+
FAIRCHILD	*FMS6646MTC20X* Корпус:TSSOP-20	Дата изготовления: 1965	1513+
GSI	*GS8162Z36DGD-200* Корпус:BGA	Дата изготовления: 513	1513+
HYINX	*H9CKNNN8KTMRWR-NTH* Корпус:BGA	Дата изготовления: 985	1513+
IDT	*IDT5V41065PGGI IC* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 192	1513+
NXP	*MC56F8002VWLR* Корпус:SOP-28	Дата изготовления: 10000	1513+
MICROCHIP	*MCP1700T-3002E/TT* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 60000	1513+
FAIRCHILD	*MM5Z22V* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 10590	1513+
SILICON	*SI4730-D60* Корпус:SSOP24	Дата изготовления: 178	1513+
EXAR	*SPX3819S-L-5-0/TR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1990	1513+
WINBOND	*W25Q32FVCIP* Корпус:BGA24	Дата изготовления: 7645	1513+
ZARLINK	*ZL792388GDG.MF* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1324	1513+
SPANSION	*S25FL032P0XMFI003* Корпус:SOP-16	Дата изготовления: 9867	1513+1511+
IDT	*843207BY-350LFT* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 442	1514+
AVAGO	*ACPL-W345-500E* Корпус:SOP-6	Дата изготовления: 958	1514+
ATMEL	*ATMEGA165PA-MU* Корпус:QFN	Дата изготовления: 255	1514+
MICROCHIP	*ATTINY44A-SSUR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 3800	1514+
IR	*AUIRF7732S2TR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 10774	1514+
INFINEON	*BTS3800SL IC* Корпус:SCT595-5	Дата изготовления: 160	1514+
CET	*CEM4892 IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1921	1514+
EVERLIGHT	*EL357N(C)* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 155	1514+
AVX	*F951C106KSAAQ2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1223	1514+
MAXIM	*MAX4310ESA+T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 3972	1514+
MICROCHIP	*MCP6V11UT-E/OT* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 2009	1514+
MICROCHIP	*PIC18F2520-E/SO* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 504	1514+
ROHM	*RF101L2S TE25* Корпус:DO-214	Дата изготовления: 4500	1514+
RICHTEK	*RT8130BGQW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 181	1514+
SPANSION	*S71VS064RB0AHTCL0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 850	1514+
INFINEON	*SAH-XC2361A-72F80L50AA* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 3982	1514+
INFINEON	*SMBTA14E6327* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 21000	1514+
TI	*SN74AUC1G17DCKR* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 700	1514+
Toshiba	*TC74HC238AF* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1055	1514+
TI	*TPS3808G33QDBVRQ1* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 14500	1514+
TI	*TPS650532RGER* Корпус:QFN-24	Дата изготовления: 355	1514+
TI	*TRF370333IRGER* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 2203	1514+
TI	*UCC29002DR/1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 928	1514+
INFINEON	*SPP03N60S5* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 300	1514+15+
ADI	*AD5663RBCPZ-3REEL7* Корпус:QFN10	Дата изготовления: 1498	1514+16+
MINI	*ADP-2-10-75M+* Корпус:CD636	Дата изготовления: 500	1515+
AMS	*AMS1117-1.8 IC* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 140	1515+
DIODES	*AP2141DSG-13* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 2400	1515+
FUJITSU	*B4SA003Z*	Дата изготовления: 5000	1515+
Infineon	*BAT64-02V H6327* Корпус:SC79	Дата изготовления: 490	1515+
BROADCOM	*BCM3383MVKFEBG P20* Корпус:BGA	Дата изготовления: 344	1515+