Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 431 432 433 434 435 436 437 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
LITEON	*LTST-C21KRKT-S* Корпус:SMD	Дата изготовления: 10+	7000
LITEON	*LTV-356T-B* Корпус:SOP-4	Дата изготовления: 10+	8407
INTEL	*LU82551ER* Корпус:BGA	Дата изготовления: 10+	4429
SANYO	*LV5803M-TE-L-E* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 10+	1000
MSC	*LX6503AID-TR* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 10+	611
LYONTEK	*LY62L5128RL-70LL* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 10+	164
LYONTEK	*LY62L5128RL-70LL IC* Корпус:TSOP32	Дата изготовления: 10+	2235
SHARP	*LZ9GJ25* Корпус:QFP	Дата изготовления: 10+	800
ESMT	*M12L128168A-6TG* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 10+	685
ESMT	*M12L128168A-7TG IC* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 10+	980
SHINDENGEN	*M1FM3* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 10+	2500
SHINDENGEN	*M1FP3* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 10+	2432
SHINDENGEN	*M1FS6* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 10+	1039
ST	*M24256-BFMB6TG* Корпус:DFN-8	Дата изготовления: 10+	17000
ST	*M24C64-WMN6T IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 10+	12500
MICRON	*M25P20-VMN3TPB* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 10+	3584
ST	*M25P80-VMP6TG* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 10+	48924
ST	*M27C256B-70C6* Корпус:PLCC-32	Дата изготовления: 10+	143
ST	*M27C4001-80B1* Корпус:CDIP32	Дата изготовления: 10+	360
ST	*M27C512-70XF1* Корпус:CDIP28	Дата изготовления: 10+	313
ST	*M27C512-70XF1 IC* Корпус:CDIP28	Дата изготовления: 10+	313
ST	*M28W160ECT70ZB6E* Корпус:TFBGA46	Дата изготовления: 10+	4140
MNDSPEE	*M29312-11* Корпус:BGA	Дата изготовления: 10+	252
STS	*M29W320DT70ZE6F* Корпус:BGA	Дата изготовления: 10+	2854
ST	*M29W320ET70N6 IC* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 10+	1667
RENESAS	*M30290FCTHP#U7A* Корпус:QFP	Дата изготовления: 10+	23766
RENESAS	*M30840MCT-G38GP* Корпус:TQFP.	Дата изготовления: 10+	900
ST	*M36L0R7050T4ZAQF* Корпус:BGA	Дата изготовления: 10+	296
RENESAS	*M38234G4FP#U0* Корпус:QFP80	Дата изготовления: 10+	1900
RENESAS	*M38D24G6HP-U0* Корпус:QFP	Дата изготовления: 10+	1062
ST	*M41T00M6F IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 10+	5413
ST	*M41T93RMY6F* Корпус:SOP18	Дата изготовления: 10+	4000
LATTICESE	*M4A3-384/192-10FANI* Корпус:256-BGA	Дата изготовления: 10+	1712
MITSUBISHI	*M51924FP* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 10+	1900
OKI	*M51V18165F-60T3* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 10+	105
RENESAS	*M5291FP#CF0R IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 10+	435
RENESAS	*M61508FP* Корпус:SSOP36	Дата изготовления: 10+	794
RENESAS	*M61545AFP* Корпус:SOP	Дата изготовления: 10+	2500
Mitsubishi	*M63832GP* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 10+	3350
ST	*M74HC02RM13TR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 10+	5000
ST	*M74HC175RM13TR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 10+	10000
ST	*M74HC238RM13TR* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 10+	9000
ST	*M74HC4066RM13TR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 10+	39123
ST	*M93C56-WDW6TP* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 10+	76000
ST	*M95160-WMN3TP/S* Корпус:SOP	Дата изготовления: 10+	2344
PANASONIC	*MA152A-(TX)* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 10+	1780
MOSAIT	*MA83P11ZAA* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 10+	6340
MA-COM	*MAALSS0043TR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 10+	1076
MACOM	*MAAM-009811* Корпус:PDFN-8	Дата изготовления: 10+	776
MA-COM	*MAAMSS0045TR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 10+	502