Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 695 696 697 698 699 700 701 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
NS	*LM4889MM/NOPB* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1206+	289
NS	*LMC6482IMMX/NOPB IC* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1206+	848
TI	*LP38852SX-ADJ/NOPB* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1206+	459
MAXIM	*MAX16814UUP+TCJ3* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1206+	678
MICREL	*MIC37501-1.5WRTR* Корпус:S-PAK-7	Дата изготовления: 1206+	3097
FAIRCHILD	*NC7SP32L6X* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1206+	9995
JRC	*NJM2828F3-05(TE1)* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1206+	3000
NANYA	*NT5CB128M16BP-CG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1206+	1060
MICRO	*OZ9938GN-B-2-TR* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1206+	3317
MICRO	*OZ9992GN-B5-0-TR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1206+	2500
NIKO-SE	*P0603BKE* Корпус:PDFN5X6	Дата изготовления: 1206+	921
PLX	*PEX8616-BB50BCF* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1206+	116
MICROCIHIP	*PIC18F2525T-I/SO* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1206+	1314
AMCC	*QT2022PRKCB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1206+	2000
RFMD	*RF6261BSR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1206+	100
REALTEK	*RTL2832-GR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1206+	880
SPANSION	*S25FL032K0XMFI011* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1206+	504
NXP	*SI2304DS* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1206+	230
VISHAY	*SI4134DY-T1-GE3 MOSFETIGBTIC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1206+	3907
VISHAY	*SI9435A-T1-E3* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1206+	5165
PANASONIC	*SK850305KL* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1206+	3000
TI	*SN74AHC1G04DBVR* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1206+	12000
TI	*SN74HC04ANSR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1206+	1772
SST	*SST39VF401C-70-4I-EKE* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1206+	5731
TI	*TMX320DM8148BCYE* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1206+	831
TI	*TPS658640ZQZT* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1206+	126
TI	*TPS658643ZQZR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1206+	126
TI	*TPS65921B1ZQZR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1206+	2000
ST	*TS912IYDT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1206+	2500
TI	*TWL6041BYFFT* Корпус:DSBGA81	Дата изготовления: 1206+	122
RENESAS	*UPD5753T7G-E1-A* Корпус:HTSSOT-16	Дата изготовления: 1206+	3000
RENESAS	*UPD78F1184AGJ-GAE-AX* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1206+	238
QUALCOMM	*QCA8829-AL1B* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1206+	3443
TI	*SN74HC21NSR* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 1206+	4000
TI	*SN74LVC1G00DCKR* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 1206+	3000
ROHM	*UDZSNPTE-1713B* Корпус:SOD-323	Дата изготовления: 1207+	2940
TOSHIBA	*1SS387* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1207+	8182
ROHM	*2SC4097T106Q* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1207+	2980
ALTERA	*5M240ZM100C4N* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1207+	249
FCI	*61083-124402LF* Корпус:0.8MM	Дата изготовления: 1207+	159
AD	*AD9558BCPZ* Корпус:LFCSP64	Дата изготовления: 1207+	207
MINI	*ADP-2-20* Корпус:SMD6	Дата изготовления: 1207+	636
LTLAB	*ATA5088DA-32N* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1207+	3000
ST	*ATIC51D6-3 IC* Корпус:TQFP80	Дата изготовления: 1207+	570
ABRACON	*AWSCR-16.00CV-T* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1207+	100
EPSON	*B39212-B7750-C810* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1207+	7437
BROADCOM	*BCM20792KMLG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1207+	250
BROADCOM	*BCM63268EKFEBG P30* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1207+	390
SONY	*CXD4103AGA* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1207+	708
SONY	*CXD4103AGA IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1207+	708