Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 706 707 708 709 710 711 712 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
AD	*AD2S99APZ* Корпус:PLCC	Дата изготовления: 1216+	500
QUALCOMM	*AR9285-AL1AD* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 1216+	3704
DIDDES	*B0520WS-7* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1216+	2800
ROHM	*BA15BC0FP-E2* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1216+	4000
DIODES	*BAT54V-7* Корпус:SOT563	Дата изготовления: 1216+	122810
BROADCOM	*BCM2070CB0KUFBXG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1216+	359
MURATA	*CSTCE20M0V53C-R0* Корпус:new in original	Дата изготовления: 1216+	137
RENESAS	*D166104GS* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1216+	4715
FAIRCHILD	*FCM8531QY* Корпус:LQFP32	Дата изготовления: 1216+	3644
HYNIX	*H5PS1G63EFR-Y5C* Корпус:FBGA84	Дата изготовления: 1216+	1067
IR	*IRF7309* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1216+	590
IR	*IRF7910TRPBF MOS()* Корпус:8SOIC	Дата изготовления: 1216+	4597
INTERSIL	*ISL35111DRZ-T7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1216+	813
ITE	*IT6633E-P(CXG)* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1216+	254
SAMSUNG	*K521H12ACH-B050* Корпус:BGA.	Дата изготовления: 1216+	304
PHILIPS	*KMZ41* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1216+	148
LSICSI	*L-CSP1040A3-E11-DT* Корпус:TSSOP-20	Дата изготовления: 1216+	244
NSTI	*LP38691QSD-ADJ/NOPB* Корпус:WSON	Дата изготовления: 1216+	1116
TT Electronics	*LRF2010-R015JW* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1216+	51000
MAXIM	*MAX1182ECM+D* Корпус:LQFP	Дата изготовления: 1216+	454
MAXIM	*MAX3243ECWI+ IC* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1216+	246
ON	*MC10EP32DR2G* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1216+	2500
FREESCALE	*MCZ33291EGR2* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1216+	3770
FREESCALE	*MMA3202KEGR2 IC* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1216+	550
MYSON	*MTV332GG A4* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 1216+	2115
FAIRCHILD	*NC7SZ86P5X* Корпус:SOT353	Дата изготовления: 1216+	15000
JRC	*NJU7291RB1-03(TE1)* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1216+	5271
NXP	*PESD3V3U1UT* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1216+	3000
PERICOM	*PI3VEDP212ZLEX* Корпус:TQFN32	Дата изготовления: 1216+	3423
SEMTECH	*RCLAMP0524PATCT IC* Корпус:SLP2510P8	Дата изготовления: 1216+	163
RFMD	*RF1633SR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1216+	100
RICHTEK	*RT9198-28GY* Корпус:SC82	Дата изготовления: 1216+	3000
SILICON	*SI5325B-C-GM IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1216+	259
INFINEON	*TLE6280GP* Корпус:HSSOP36	Дата изготовления: 1216+	800
TOSHIBA	*TLP521-1GR* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 1216+	8980
TRIQUINT	*TQP887016* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1216+	10000
NXP	*UBA2211AT/N1 IC* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1216+	1653
RENESAS	*UPD166104GS-E1-AZ* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1216+	4860
GALAZAR	*GLZ1200-02-HSBI* Корпус:BGA560L	Дата изготовления: 1216+	220
SKY	*SE2618F-NP* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1216+	30000
AZUREWAVE	*AW-AH663* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1217+	790
OZ	*OZ9938GN* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1217+	1660
BOURNS	*4310R-101-333LF* Корпус:SIP10	Дата изготовления: 1217+	1700
AVAGO	*ACPM-7311-OR1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1217+	4000
APEC	*AP4407GS* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1217+	800
ANPEC	*AP9563GM* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1217+	1422
AZUREWA	*AW-NH387* Корпус:LGA88	Дата изготовления: 1217+	1394
ROHM	*BD4835G-TR IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1217+	3000
ROHM	*BD5452AMUV-E2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1217+	3670
NXP	*BF1216 IC* Корпус:TSSOP6	Дата изготовления: 1217+	9000