Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 712 713 714 715 716 717 718 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ROHM	*TCA1A106M8R* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1221+	23585
ST	*TDA7562* Корпус:ZIP27	Дата изготовления: 1221+	305
VISHAY	*TEMT6200FX01* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1221+	36000
RENESAS	*UPD44645182AF5-E40-FQ1* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1221+	1051
RENESAS	*UPD61253F1-GAE-A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1221+	374
CHEERTE	*VP77-LF* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1221+	967
CLARE	*XBA170STR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1221+	490
EXAR	*XR17D158CV-F* Корпус:QFP144	Дата изготовления: 1221+	505
ZETEX	*ZLNB2312Q16TC* Корпус:QSOP16	Дата изготовления: 1221+	259
ZETEX	*ZLNB2312Q16TC IC* Корпус:QSOP16	Дата изготовления: 1221+	259
MAXIM	*MAX13055EETI+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1222+	1777
TOSHIBA	*SSM3J305T* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1222+	3000
TOKO	*1001AS-470M=P5* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1222+	1879
ON	*1SMB5956BT3G* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1222+	39000
VISHAY	*293D107X0010D2TE3* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1222+	2500
ADI	*AD5667BCPZ-REEL7* Корпус:DFN10	Дата изготовления: 1222+	1204
ADI	*AD7147ACPZ-1REEL* Корпус:LFCSP24	Дата изготовления: 1222+	4850
QFN	*ANX3111* Корпус:ANALOGIX	Дата изготовления: 1222+	2595
APM	*AP2DHAA24TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1222+	1529
BROADCOM	*BCM3349KPBG P10* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1222+	2520
ROHM	*BD33KA5FP-E2* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1222+	1188
ROHM	*BD9276EFV-GE2* Корпус:TSSOP-40	Дата изготовления: 1222+	239
BOURNS	*CDNBS08-T08C* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1222+	2370
ON	*CM1409-06DE* Корпус:12-WFDFN	Дата изготовления: 1222+	243000
CONEXANT	*CX20584-21Z* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1222+	2670
DIODES	*DMP4047LFDE-7* Корпус:DFN2020	Дата изготовления: 1222+	5878
ROHM	*DTC114ESA TP* Корпус:TO-92S	Дата изготовления: 1222+	6097
VISHAY	*EGP20B-E3/73* Корпус:DO-15	Дата изготовления: 1222+	9325
INTERSIL	*EL5371IUZ-T7* Корпус:QSOP28	Дата изготовления: 1222+	750
GENERAL	*GPCV3212A-003A-QL091* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1222+	460
INTERSIL	*ISL28134FHZ-T7A* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1222+	810
KINGSTON	*KE44B-26BN/8GB IC* Корпус:FBGA169	Дата изготовления: 1222+	1028
MAG	*LTB-2012-5G5H6-A1* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1222+	6850
MAXIM	*MAX4051CSE+T IC* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1222+	2058
MAXIM	*MAX6819UT+T* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1222+	951
FREESCALE	*MMA2204EGR2* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1222+	2000
FREESCALE	*MPC8272CZQMIBA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1222+	279
ON	*NTSJ3080CTG* Корпус:TO-220F	Дата изготовления: 1222+	1250
PLX	*PEX8624-BB50BCF* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1222+	166
PLX	*PEX8747-BA80BCG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1222+	200
RFMD	*RF7307IE21TR7X* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1222+	10000
NXP	*SAA7826HL/M1AS/S5* Корпус:QFP80	Дата изготовления: 1222+	1785
SKYWORKS	*SMS3923-005LF* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1222+	90000
TOSHIBA	*TB2929HQ* Корпус:ZIP25	Дата изготовления: 1222+	297
ST	*UB62-TR-X 30433* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1222+	5000
WINBOND	*W25X40BLPS14* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1222+	2841
ZETEX	*ZXNB4202JB16TC* Корпус:QFN-16	Дата изготовления: 1222+	34745
RENESAS	*R2A30251BSP* Корпус:HSSOP42	Дата изготовления: 1222+	2975
DIDDES	*AP7332-1233W6-7* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1223+	6000
ATMEL	*ATR4251-TKQY* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1223+	3548