Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 713 714 715 716 717 718 719 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TI	*TPA2013D1YZHR* Корпус:DSBGA16	Дата изготовления: 1223+	51000
TI	*TPS53114PWR* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1223+	9945
TI	*TPS79525DCQR* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1223+	2043
TI	*UCD3020RGZR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	2943
ROHM	*2SC5658T2LQ* Корпус:SOT723	Дата изготовления: 1223+	8376
ADI	*ADL5606ACPZ-R7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	1208
ADI	*ADM6713SAKSZ-REEL7 MCU* Корпус:SC70-4	Дата изготовления: 1223+	278
ON	*ADP3121JCPZ-RL* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1223+	5998
ADI	*ADP4101JCPZ-REEL* Корпус:LFSP-48	Дата изготовления: 1223+	1251
TI	*AM3715CUS100* Корпус:FCBGA423	Дата изготовления: 1223+	1566
ATHEROS	*AR9590-AR1A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	208
ATMEL	*ATR4251-TKQY IC* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1223+	1046
NXP	*BAT120C,115* Корпус:SC73	Дата изготовления: 1223+	4100
BROADCOM	*BCM43235KMLG* Корпус:QFN88	Дата изготовления: 1223+	398
TI	*BQ29440DRBR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	1105
TI	*BQ29449DRBR* Корпус:SON8	Дата изготовления: 1223+	291
TI	*BQ500211RGZR* Корпус:VQFN48	Дата изготовления: 1223+	7500
TI	*CC430F5123IRGZR* Корпус:QFN-48	Дата изготовления: 1223+	191
CTS	*CER0234A* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1223+	990
CTS	*CER0235A* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1223+	695
TOSHIBA	*CMH05A(TE12LQM* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1223+	3000
TI	*DNCE2300* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1223+	1200
TI	*DRV201YMBR* Корпус:6-XFBGA	Дата изготовления: 1223+	226
DIDDES	*DSB6V8S-7* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1223+	3000
DIDDES	*DVRN6056-7-F* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1223+	3000
CFEON	*EN29LV800CB-70TIP* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1223+	684
FAIRCHILD	*FDD8796* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1223+	847
FSC	*FDMF6708N* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1223+	5281
FAIRCHILD	*FDQ7236AS* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1223+	5000
INTERSIL	*ISL24111IRTZ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	485
LATTICE	*LFXP2-5E-6MN132C* Корпус:CSBGA-132	Дата изготовления: 1223+	169
LINEAR	*LTC1143LCS#TRPBF* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1223+	1648
LINEAR	*LTC4216CMS#TRPBF* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1223+	1400
MAXIM	*MAX6615AEE+T* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1223+	1235
MATSUKI	*ME4626-G IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1223+	1269
MXIC	*MX25L3206EMI-12G* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1223+	2000
NOVATEK	*NT68668AFG* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1223+	276
NXP	*NX3008NBKMB* Корпус:SOT883	Дата изготовления: 1223+	700
ROHM	*QS8M51TR* Корпус:TSMT8	Дата изготовления: 1223+	339000
DIODES	*SBR30A100CTE-13* Корпус:TO-262	Дата изготовления: 1223+	190
DIODES	*SBR6200CTL-13* Корпус:TO252-3	Дата изготовления: 1223+	2195
SILICON	*SI2155-B30-GMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	159
VISHAY	*SI3433BDV-T1-GE3* Корпус:SO-23	Дата изготовления: 1223+	51000
TI	*SN74CBT16390DGVR* Корпус:TSSOP56	Дата изготовления: 1223+	3385
TI	*SN74CBT3125PWR* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1223+	197
TI	*SNB7031PFPR* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1223+	286
NXP	*SSL2103T/1* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 1223+	455
TI	*TAS5706APAPR* Корпус:HTQFP64	Дата изготовления: 1223+	149
TI	*TAS5706APAPR IC* Корпус:HTQFP64	Дата изготовления: 1223+	599
TI	*TCA6424RGJR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1223+	481