Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 720 721 722 723 724 725 726 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SILERGY	*SY8132FAC IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1228+	2500
TOSHIBA	*TA58L15F* Корпус:SOT252	Дата изготовления: 1228+	1996
AVX	*TAJC156K016RNJ* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1228+	448
DELTA-DEIT	*TCE08D010* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1228+	2400
TI	*TLV5614IYZR* Корпус:DSBGA16	Дата изготовления: 1228+	3000
POWER	*TOP261EN* Корпус:ESIP-7C	Дата изготовления: 1228+	1399
ST	*TS522IN* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1228+	2860
ROHM	*UDZSTE-175.1B* Корпус:NEW IN ORIGINAL	Дата изготовления: 1228+	4460
WINBOND	*W25X20BVSNIG* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1228+	651
NSYSTECH	*XBRIDGE2.0* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1228+	561
BCM	*BCM2042KFBG P13* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	10000
AVAGO	*HDSP-A101* Корпус:DIP	Дата изготовления: 1229+	1600
SIANO	*SMS1140* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	5708
ROHM	*1SS400G T2R* Корпус:SOD-723	Дата изготовления: 1229+	14800
MICROCHIP	*24LC32AT-I/MC* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1229+	3160
ROHM	*2SA1774TLQ* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1229+	3000
ROHM	*2SC5880TV2Q* Корпус:TO-92L	Дата изготовления: 1229+	2683
FAIRCHILD	*74AC08MTCX* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1229+	224
FAIRCHILD	*74ACT32SCX* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1229+	2500
AUTHENTN	*AES1660-C-SZ-TR-BB1A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	7527
BROADCOM	*BCM5717C0KFBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	740
ROHM	*BU4052BCFV* Корпус:TSSOP-16	Дата изготовления: 1229+	2500
BOURNS	*CDDFN2-T3.3LC* Корпус:DFN2	Дата изготовления: 1229+	7874
VISHAY	*DG9415DQ-T1-E3* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1229+	875
MAXIM	*DS3231MZ/V+* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1229+	175
INTERSIL	*EL7564CREZ-T7* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 1229+	355
FAI	*FDMC86116LZ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1229+	16888
FAIRCHILD	*FOD2712AR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1229+	839
FAIRCHILD	*FODM121AR2* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1229+	65771
DIODES	*FZT849TA* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1229+	532
HYNIX	*H5MS5122EFR-J3M* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	1599
HY	*H5PS1G63JFR-S5C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	200
IR	*IR3538AMSM01TRP IC* Корпус:56VQFN	Дата изготовления: 1229+	9000
INTERSIL	*ISL9219IRZ-T* Корпус:20-QFN	Дата изготовления: 1229+	4048
ITE	*IT77103TS* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1229+	1485
LEGERITY	*LE89116QVC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1229+	200
LATTICE	*LFE3-70EA-6FN484I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	1320
ON	*NTZD3155CT1G* Корпус:SOT-563	Дата изготовления: 1229+	2230
NEXTCHIP	*NVP2020* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1229+	2114
LATTICE	*POWR1208-01TN44I* Корпус:TQFP44	Дата изготовления: 1229+	828
NXP	*PRTR5V0U2AX* Корпус:SOT143	Дата изготовления: 1229+	9000
RENESAS	*PS2701-1-F3-A* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1229+	1500
RICHTEK	*RT9378GQW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1229+	11150
TRIDENT	*SAF7113H/V1* Корпус:QFP44	Дата изготовления: 1229+	6548
SILICON LABS	*SI52144-A01AGMR* Корпус:24QFN	Дата изготовления: 1229+	1199
ST	*STM32F050K4U6A* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1229+	2912
TOSHIBA	*TC7SET32FU* Корпус:SOT353	Дата изготовления: 1229+	45000
TOSHIBA	*THGBM4G6D2HBAIR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1229+	1430
TOSHIBA	*TPCS8210* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 1229+	3000
RENESAS	*UPD78F1156AGC-GAD-AX* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1229+	918