Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 724 725 726 727 728 729 730 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
INTELLON	*INT5200AOGTR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1232+	4972
VISHAY	*IRFZ48RPBF* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1232+	500
IWATT	*IW1710-21* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1232+	2500
TOSHIBA	*JDP2S08SC(TPL3)* Корпус:SOD723	Дата изготовления: 1232+	7200
KYOCERA	*KT2016A16369ACW18TAG* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1232+	4000
	*LD7550BBN* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 1232+	545
LRC	*LRB521S-30T1G* Корпус:SOD-523	Дата изготовления: 1232+	315
LINEAR	*LTC2634HMSE-LMX12#PBF* Корпус:MSOP-10	Дата изготовления: 1232+	149
MAXIM	*MAX8640YELT12+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1232+	4398
ON	*MMSZ5259BT1G* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1232+	1191
MPS	*MP2367DNE-LF-Z* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1232+	1462
MICRON	*MT49H16M18FM-33* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1232+	980
ON	*NLAS7222BMUTAG* Корпус:UQFN-10	Дата изготовления: 1232+	4841
ON	*NLSF3T125MNR2G* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1232+	2558
ON	*NTMFS4899NFT1G* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1232+	39000
NXP	*PCA9675PW/S911* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1232+	1751
PI	*PFS708EG* Корпус:ESIP-7	Дата изготовления: 1232+	375
PTC	*PT2399* Корпус:DIP-16	Дата изготовления: 1232+	100
RENESAS	*R1LV5256ESP-5SI#B0* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1232+	2930
ROHM	*R5007ANJ FU7TL* Корпус:TO263	Дата изготовления: 1232+	2000
RENESAS	*R5F35MCEJFF* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1232+	313
RFMD	*RF7180TR13* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1232+	216
DIODES	*RS2D-13-F* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1232+	9000
RICHTEK	*RT9055-NPWSC* Корпус:WSC-CSP	Дата изготовления: 1232+	1872
ROHM	*RZF020P01TL MOS()* Корпус:SOT-323	Дата изготовления: 1232+	3000
SKYWORKS	*SE2597L-R* Корпус:QFN-16	Дата изготовления: 1232+	5776
SIPEX	*SP3203EEY-L/TR* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1232+	195
EXAR	*SP3225EEA-L* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1232+	2310
ST	*STI32N65M5* Корпус:TO-262	Дата изготовления: 1232+	100
ST	*STTH806TTI* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1232+	600
TOSHIBA	*TB6586BFG* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 1232+	787
TOSHIBA	*TC74VHC595FK* Корпус:VSOP16	Дата изготовления: 1232+	940
UPI	*UP1855L-B-AA3-R* Корпус:SO-223	Дата изготовления: 1232+	2230
WILLSEMI	*WAA2145FC-9/TR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1232+	3000
EXAR	*XR21V1410IL16-F* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1232+	10817
HYNIX	*HY57V281620HCLT-H* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 1232+	439
PLX	*PCI6152-CC33PCG* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1232+	275
ST	*TS944IDT IC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1233+	15000
NXP	*74HC85PW* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1233+	1187
MARVELL	*88DE2755-BIF2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1233+	1294
IDT	*9ZX21901BKLF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1233+	500
BROADCOM	*BCM7581ZZKFEB03G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1233+	570
ROHM	*BD6522F-E2* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1233+	4869
NXP	*CBT3125DS* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1233+	150
MAXIM	*DS1708SESA+TR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1233+	1791
EXPLORE	*EP936S* Корпус:LQFP-100	Дата изготовления: 1233+	2700
FAI	*FDW2520C* Корпус:TSSOP-8	Дата изготовления: 1233+	440
COOPER	*FP1007R6-R18-R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1233+	700
HY	*H5PS1G63JFR-S6I* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1233+	188
INVENSENSE	*IDG-2020* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1233+	5070