Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 731 732 733 734 735 736 737 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
NXP	*PN5441A2ET/C20501* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1239+	4524
SKYWORKS	*SMP1324-087LF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1239+	3845
SST	*39VF801C-70-4I-EKE* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1240+	527
MAXIM	*71M6601-ILR/F* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1240+	2041
NXP	*74HC161PW* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1240+	5000
AVAGO	*ACPM-5038-BLK* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1240+	100
DIODES	*APX809-31SAG-7* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1240+	6000
ATMEL	*AT32UC3L0256-D3HR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1240+	1706
ATMEL	*AT32UC3L0256-H* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1240+	1706
BROADCOM	*BCM53124SKMMLG P30* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1240+	210
BROADCOM	*BCM7019ZKFEB03G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1240+	353
INFINEON	*BSC018NE2LSI* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1240+	119
NXP	*BTA316-600BO* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1240+	800
TOSHIBA	*CMS02(TE12LQM)* Корпус:M-FLAT	Дата изготовления: 1240+	1755
TI	*DAC7578SRGT* Корпус:VQFN24	Дата изготовления: 1240+	237
TI	*DAC7578SRGT IC* Корпус:VQFN24	Дата изготовления: 1240+	237
DIODES	*DFLS230L-7* Корпус:POWER123	Дата изготовления: 1240+	147
DIODES	*DFLT13A-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1240+	6426
DSPG	*DVFD8185BE1ABC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1240+	400
FUJI	*FA5542N-A2-TE1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1240+	1661
FSC	*FAN6862TY* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1240+	272
ICS	*ICS8521AYI-03LNT* Корпус:QFP32	Дата изготовления: 1240+	784
NXP	*IP4337CX18/LF/P* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1240+	4500
OSRAM	*LCWCQAR-NP-5G-4-700* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1240+	510
FUJITSU	*MB86A35SPLS-ES-EFE1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1240+	473
ON	*MC78L05ABDR2G* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1240+	40000
MICROCHIP	*PIC16LF723-I/SO* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1240+	702
MICROCHIP	*PIC18LF2550T-I/SO* Корпус:28SOIC	Дата изготовления: 1240+	1072
TI	*PSNB5072CZNB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1240+	500
RENESAS	*R1LV0108ESA-7SI#S0* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1240+	460
RALINK	*RT3092L IC* Корпус:QFN88	Дата изготовления: 1240+	214
TI	*SN74CBTLV3253DBQR* Корпус:SSOP	Дата изготовления: 1240+	306
ST	*STM708TAM6F* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1240+	1024
ST	*STP4NK80Z* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1240+	548
TI	*TL2842DR-8* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1240+	1443
TI	*TLC1549CDR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1240+	126
TI	*TLC5510IPWR* Корпус:TSSOP24	Дата изготовления: 1240+	18181
TI	*TLV70518YFPR* Корпус:BGA4	Дата изготовления: 1240+	24000
TI	*TLV70719PDQNR* Корпус:QFN12	Дата изготовления: 1240+	6000
TI	*TMP175AIDR IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1240+	631
TI	*TPL0501-100RSER* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1240+	7000
TI	*TPS57114QRTERQ1 IC* Корпус:WQFN16	Дата изготовления: 1240+	145
TI	*TPS62611YFDR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1240+	11401
TI	*TPS65053RGER IC* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1240+	158
TI	*TPS65910A1RSLR* Корпус:VQFN48	Дата изготовления: 1240+	215
MAXIM	*VT501FQX* Корпус:MAXIM	Дата изготовления: 1240+	1554
TI	*SN74HC08ANSR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1240+	3747
AVAGO	*HSDL-7002* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1240+	15000
VISHAY	*SI3424BDV-T1-GE3* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1240+	8096
TI	*SN74CB3T3306DCUR* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1240+	1844