Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 738 739 740 741 742 743 744 ... 759 760 761 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
HYINX	*H8ACS0CF0ACR-56M* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1247+	413
ST	*L6563TR IC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1247+	2142
SSOP16	*M02042G-4D03-T* Корпус:MINDSPEED.	Дата изготовления: 1247+	269
MICRON	*M29DW256G70NF6E IC* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1247+	122
AVAGO	*MGA-86576-TR1G* Корпус:SMD4	Дата изготовления: 1247+	582
AVAGO	*MGA-86576-TR1G IC* Корпус:SMD4	Дата изготовления: 1247+	179
MPS	*MP3212DQ-LF-Z* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1247+	144
ROHM	*RPM845-H11E2AG* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1247+	52087
VISHAY	*SIHB24N65E-E3 IC* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1247+	468
ST	*ST72F321J7T6* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1247+	11671
SILERGY	*SY7208CABC* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1247+	3000
AVX	*TAJA474K035RNJ* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1247+	2000
TOSHIBA	*TC7WH123FK* Корпус:VSSOP8	Дата изготовления: 1247+	3000
TRIQUIN	*TQM7M9050* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1247+	25000
SKYWORKS	*SMS7630-011LF* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1247+	6573
DIDDES	*DDZ9692S-7* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1248+	3000
TI	*SISA14DN-T1-GE3* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	400
NXP	*2N7002PT* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1248+	570
TOSHIBA	*2SA1832-Y* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1248+	3000
CITC	*AB108SG* Корпус:SMD4	Дата изготовления: 1248+	2887
ADI	*ADP191ACBZ-R7* Корпус:WLCSP-4	Дата изготовления: 1248+	2271
ATMEL	*ATMEGA168-15MT1* Корпус:QFN-32	Дата изготовления: 1248+	2960
ATMEL	*ATMXT3432S-M-Z2U* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	1078
ROHM	*BU4315G-TR* Корпус:SSOP5	Дата изготовления: 1248+	1600
CORELOG	*CLM5520F2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1248+	600
EPCOS	*CU4032S60AG2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1248+	262
FAIRCHILD	*FAN3100CMPX* Корпус:MLP6	Дата изготовления: 1248+	2012
FSC	*FDC855N* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1248+	2430
FAIRCHILD	*FGH40T120SMD* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1248+	360
IR	*IR3570AMTRPBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	1951
UTC	*LD1117AL-3.3V-D* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1248+	1194
UTC	*LD1117AL-3.3V-D IC* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1248+	1194
MACOM	*MACP-009821-CG0650* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1248+	900
MAXIM	*MAX232CWE+T* Корпус:16SOIC	Дата изготовления: 1248+	1355
AVAGO	*MGA-231T6-TR1G* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	15000
ZORAN	*MT2068F-02* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	142
MICRON	*MT46V64M16P-6T:A* Корпус:TSSOP66	Дата изготовления: 1248+	2105
MICRONST	*NAND256W3A2BN6E* Корпус:TSOP48	Дата изготовления: 1248+	3884
ON	*NB3L551DR2G* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1248+	100
ON	*NCT214MT3R2G* Корпус:DFN10	Дата изготовления: 1248+	300
ON	*P6SMB15CAT3G IC* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1248+	296
NXP	*PH3830DL* Корпус:SOT669	Дата изготовления: 1248+	250
RENESAS	*R5F52108ADLJ#U0* Корпус:LCC	Дата изготовления: 1248+	230
RDA	*RDA5850* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1248+	1495
RICHTEK	*RT8868ZQW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	2546
SAMSUNG	*S3C1840D39-SMB1* Корпус:SOP-24	Дата изготовления: 1248+	400
SKYWORKS	*SE2593A20-R* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	1416
EXAR	*SP487ES-L* Корпус:16PDIP	Дата изготовления: 1248+	360
TOSHIBA	*TC7LX1102FK* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1248+	2737
INFINEON	*TDA21310* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1248+	149