Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 791 792 793 794 795 796 797 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TCS	*TCS2514* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 13+	100
TCS	*TCS25510F* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 13+	16637
TCS	*TCS3249-F* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 13+	69462
TCS	*TCS4156-E* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 13+	44070
TCS	*TCS4180-E IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 13+	21410
TCS	*TCS9107-E* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 13+	2671
THICK	*TCT3GJ103H3435V* Корпус:SMD	Дата изготовления: 13+	2363
LOSD	*TD2109CWEA* Корпус:SOT153	Дата изготовления: 13+	155826
TOSHIBA	*TD62003AFWG* Корпус:SOP16-3.9	Дата изготовления: 13+	23642
TOSHIBA	*TD62382APG* Корпус:DIP18	Дата изготовления: 13+	2071
NXP	*TDA18260HN/C1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 13+	14764
NXP	*TDA19988BET/C1* Корпус:BGA	Дата изготовления: 13+	5659
ST	*TDA2822M* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 13+	3426
NXP	*TDA3629T/YM IC* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 13+	1253
INFNEON	*TDA5230* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 13+	820
ST	*TDA7350A* Корпус:ZIP11	Дата изготовления: 13+	1071
ST	*TDA7541* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 13+	1084
NXP	*TDA8024A* Корпус:SOP	Дата изготовления: 13+	389
NXP	*TDA8024TT/C1* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 13+	2024
NXP	*TEA1532AT/N1/DG* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 13+	27500
NEC	*TEESVD21E106M12L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 13+	5000
NEC	*TEESVD21V475M12L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 13+	7000
NECTOKIN	*TEPSGB20E337M9-8R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 13+	2000
TOSHIBA	*TH58TEG8DDJBA8C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 13+	410
TD	*TH9563T* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 13+	5751
TD	*TH9565* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 13+	12000
THINE	*THC7984-17* Корпус:QFP	Дата изготовления: 13+	1735
THINE	*THCV216* Корпус:TSSOP64	Дата изготовления: 13+	880
TOSHIBA	*THGBM3G4D1FBAIG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 13+	350
TOSHIBA	*THGBM5G5A1JBAIR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 13+	688
TI	*THS6214IRHF.* Корпус:QFN	Дата изготовления: 13+	899
TI	*THS6226IRHBR* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 13+	2617
BOURNS	*TISP4030L1AJR-S* Корпус:SMA	Дата изготовления: 13+	10000
BOURNS	*TISP6NTP2CDR-S* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 13+	37500
NXP	*TJA1050T/VM* Корпус:SOP	Дата изготовления: 13+	3558
AKM	*TK11228CUIB-G* Корпус:SOT89-5	Дата изготовления: 13+	7600
TOKO	*TK11233CMCL* Корпус:SOT23L-6	Дата изготовления: 13+	1300
TOKO	*TK11233CUCB-G* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 13+	1603
TOSHIBA	*TK22G60VRVQ* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 13+	2000
TOSHIBA	*TK8A50D* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 13+	12120
TI	*TL1431CPWRG4* Корпус:TSSOP8	Дата изготовления: 13+	1200
TI	*TL16C450FNR* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 13+	4194
TI	*TL1963A-15DCQR* Корпус:SOT223-5	Дата изготовления: 13+	2195
TI	*TL2575-05IKV* Корпус:TO220	Дата изготовления: 13+	595
TI	*TL2575-ADJI IC* Корпус:TO263	Дата изготовления: 13+	370
HOLTEK	*TL3288 IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 13+	4950
TI	*TL750M05QKVURQ1* Корпус:TO252	Дата изготовления: 13+	1880
TI	*TL7705ACP* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 13+	2170
TI	*TL7705ACPSR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 13+	2000
TI	*TL780-12KCS* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 13+	541