Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 802 803 804 805 806 807 808 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
EPSON	*B78417A2167A 3* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1301+	320
DIODES	*BC847BW-7-F* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1301+	270
NXP	*BFG425W* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1301+	5501
TI	*BQ24075TRGTR IC* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1301+	356
TI	*CSD97374Q4M* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1301+	6683
CY	*CY62157EV30LL-45ZXI* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1301+	960
CYPRESS	*CY8CTMA400-60BUIT* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	1399
TI	*DAC161P997CISQ* Корпус:WQFN16	Дата изготовления: 1301+	1752
TI	*DAC7617E/1K* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1301+	715
MAXIM	*DS26528GNA5+ IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	100
TI	*DS90LV017ATM/NOPB* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1301+	238
FAIRCHILD	*FDN352AP* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1301+	2065
HYNIX	*H5TQ1G63EFR-11C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	320
Renesas	*HA16114FPJEL-E* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1301+	2216
INTERSIL	*ISL95870BHRZ-T* Корпус:QFN-20	Дата изготовления: 1301+	2914
SAMSUNG	*K4T28163QP-BCE7* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	2000
Lattice	*LC5512MV-45F484C* Корпус:BGA484	Дата изготовления: 1301+	494
TI	*LMH0303SQE/NOPB* Корпус:WQFN16	Дата изготовления: 1301+	230
NSC	*LMH6517SQE/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1301+	119
OSRAM	*LOT676-S1T1-24-Z* Корпус:LED	Дата изготовления: 1301+	155985
TI	*LP3990TL-1.8/NOPB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	1242
TI	*LP5520TL/NOPB* Корпус:BGA25	Дата изготовления: 1301+	10500
TI	*LP5900TLX-2.0/NOPB* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1301+	11645
TI	*LP8725TLX-C/NOPB* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	3074
MICRON	*M29W128GSL70ZA6E IC* Корпус:TBGA64	Дата изготовления: 1301+	5712
MAXIM	*MAX5113GTJ+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1301+	1323
MITSUBISHI	*MGF4953B* Корпус:QFN4	Дата изготовления: 1301+	26939
MICREL	*MIC2545A-2YMTR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1301+	338
MPS	*MP2633GR-Z* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1301+	7939
RENESAS	*NE3514S02-T1C-A* Корпус:SMT86	Дата изготовления: 1301+	6000
JRC	*NJM2775AM-TE2* Корпус:DMP16	Дата изготовления: 1301+	2000
NXP	*PCA9306GF IC* Корпус:XS0N-8	Дата изготовления: 1301+	23055
TI	*PCI1510PGEG4* Корпус:LQFP144	Дата изготовления: 1301+	1400
RCR	*RCRH006SQ* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1301+	1037
RFMD	*RF7066LE2.0TR7X* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1301+	10029
SPECTRALL	*SL28504BZC-1T* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1301+	6000
TI	*SN74AHCT04NSR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1301+	1177
TI	*SNB5072A1ZNBT* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	250
INFINEON	*SPD30P06PG IC* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1301+	998
SYNCPOWER	*SPN4436S8RGB* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1301+	891
EXAR	*SPX2945M3-L-3-3* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1301+	490
SAMSUNG	*SWB-A23* Корпус:LGA	Дата изготовления: 1301+	1545
TI	*TAS5723MG4* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1301+	2320
NIKO-SEM	*TD381BA* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1301+	2130
TI	*TLV431BIDBVR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1301+	523
TI	*TMS320C6657CZH* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	1520
TI	*TPS62675YFDR* Корпус:DSBGA-6	Дата изготовления: 1301+	3000
TI	*TPS65143YFFR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	4550
TI	*TPS658630ZQZR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1301+	2500
SILICON LABS	*TS1002IM8T* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1301+	5000