Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 811 812 813 814 815 816 817 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
MSC	*MAX3679AETJ+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1309+	213
ACCO	*MMPA1H2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1309+	1000
JRC	*NJM2340M-TE1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1309+	1800
JRC	*NJM2904M TE1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1309+	810
JRC	*NJM4565DD* Корпус:DIP8	Дата изготовления: 1309+	9209
LATTICE	*ORT8850H-2BM680C IC* Корпус:BGA680	Дата изготовления: 1309+	274
PAM	*PAM8603MNHR* Корпус:SSOP-24	Дата изготовления: 1309+	1358
INTEL	*PC28F640P30BF65A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1309+	157
INFINEON	*PEF4268FV1.2 IC* Корпус:TQFP48	Дата изготовления: 1309+	1416
PERICOM	*PI7C8154BNA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1309+	1608
TAIYO	*PJG6QD2G017N2DU-J* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1309+	30000
ROHM	*RB160L-40TE25* Корпус:SOD-106	Дата изготовления: 1309+	235515
SEIKO	*S-8211CAD-M5T1G IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1309+	1183
DIODES	*SBR2A30P1-7* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1309+	1080
SGMICRO	*SGM9116XS/TR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1309+	4066
SKYWORKS	*SKY77629-13 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1309+	110
ROHM	*SML-J14DTT96* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1309+	1707
EXAR	*SP1491ECN-L* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1309+	1832
EXAR	*SP3071EMN-L* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1309+	7432
EXAR	*SP3226ECA-L* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1309+	5715
EXAR	*SP3227ECY-L* Корпус:TSSOP-16	Дата изготовления: 1309+	1600
EXAR	*SP3243EUCR-L* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1309+	871
EXAR	*SP6648ER-L* Корпус:DFN10	Дата изготовления: 1309+	4231
EXAR	*SPX3819R2-L-1-8* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1309+	3000
ST	*STM32L152CBT6* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1309+	1824
TOSHIBA	*TB67B000HG(O)* Корпус:DIP-30	Дата изготовления: 1309+	923
VISHAY	*TSOP35D25TT* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1309+	1063
VISHAY	*UF5408-E3/73* Корпус:DO-201	Дата изготовления: 1309+	4090
XILINX	*XC2S50-5FG256Q IC* Корпус:BGA256	Дата изготовления: 1309+	1526
XILINX	*XC9572-15TQG100C* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1309+	3382
XILINX	*XCS10XL-4VQG100C* Корпус:QFP100	Дата изготовления: 1309+	4366
TRIQUINT	*TQM7M9023* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1309+	396
INTERSIL	*ISL9021AIRUNZ-T* Корпус:UTDFN6	Дата изготовления: 1310+	30999
TI	*TPS74801TDRCRQ1 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1310+	1141
SANYO	*16SVP22M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1310+	735
TOSHIBA	*1N4001(TE85R)* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1310+	260
IDT	*512MLFT/ICS512MLFT* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1310+	1790
INTEGRATE	*557GI-05ALFT IC* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1310+	2500
NXP	*74LVC157ADB* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1310+	4646
MARVELL	*88RF838-C0-BKL2C000-P161* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1310+	200
SKYWORKS	*AAT1402IUQ-T1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1310+	1315
Skyworks	*AAT3524IGY-3.08-400-T1* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1310+	5700
TI	*ADC104S051CIMM/NOPB* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1310+	864
ADI	*ADW22302ZB* Корпус:CQCC	Дата изготовления: 1310+	170
ADI	*ADW22302ZB IC* Корпус:CQCC	Дата изготовления: 1310+	170
ATMEL	*AT8USDX6AF6-RTTU* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1310+	405
ATMEL	*ATMXT540S-CCU* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1310+	400
EPCOS	*B82476A1223M* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1310+	2115
NXP	*BC869* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1310+	1000
BROADCOM	*BCM5787MKFBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1310+	637