Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 380 381 382 ... 759 760 761 ... 812 813 814 815 816 817 818 ... 1138 1139 1140 ... 1517 1518 1519 ... 1894 1895

Производитель	Наименование	Информация	Склад
NXP	*BCX52* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1310+	470
NXP	*BCX54* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1310+	102000
NXP	*BCX54-16* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1310+	1000
ROHM	*BD9877EFV-E2* Корпус:SSOP24	Дата изготовления: 1310+	888
INFINEON	*BSC884N03MS* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1310+	5000
GP	*BSF3010LQHMU4R7M.T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1310+	30000
CJ	*BZT52C6V8 IC* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1310+	2922
CAT	*CAT93C66VI-GT3 IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1310+	143
NXP	*CBTL06DP213EE* Корпус:SOT918	Дата изготовления: 1310+	1000
MURATA	*CSTCC3M64G53-R0* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1310+	3000
DIALOG	*D2041* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1310+	1500
DIODES	*DF1504S* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1310+	950
DIODES	*DMN601WK-7* Корпус:SOT-323	Дата изготовления: 1310+	109920
MAX	*DS1811R-10+TR* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1310+	1204
TI	*DS30EA101SQE/NOPB* Корпус:WQFN-16	Дата изготовления: 1310+	126
TI	*DS90LV011ATMF/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1310+	1269
TI	*DS91C180TMAX/NOPB* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1310+	2180
FAIRCHILD	*FDLL3595* Корпус:LL34	Дата изготовления: 1310+	17500
GMT	*G1331TA1U* Корпус:SC-70-5	Дата изготовления: 1310+	2769
HUATAI	*HB6266A* Корпус:TSSOP-24	Дата изготовления: 1310+	5313
AVAGO	*HCPL-5631#300* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1310+	130
IDT	*ICS512MLFT/512MLFT* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1310+	1790
IDT	*ICS557M-01LFT* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1310+	1670
INTERSIL	*ISL29038IROZ-T7* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1310+	3000
INTERSIL	*ISL6327IRZ-T* Корпус:48QFN	Дата изготовления: 1310+	3709
IWATT	*IW1700-00* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1310+	33000
SAMSUNG	*K4B8G1646B-MYK0* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1310+	365
TI	*LM2596S-3.3/NOPB* Корпус:TO-263-5	Дата изготовления: 1310+	111
TI	*LM26CIM5X-RPA/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1310+	1902
TI	*LM5007SD/NOPB* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1310+	211
MURATA	*LQW1608A56NG00T1M00-03* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1310+	28000
MURATA	*LQW18AN56NG00D* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1310+	24000
LTC	*LT1461CIS8-4#PBF* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1310+	167
LINEAR	*LT3050MPMSE* Корпус:MSOP-12	Дата изготовления: 1310+	1106
MONTAGE	*M88TC2800E IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1310+	1904
MICROCHIP	*MCP2021AT-500E/SNVAO* Корпус:SO-8	Дата изготовления: 1310+	1725
AVAGO	*MGA-632P8-TR1G* Корпус:QFN8	Дата изготовления: 1310+	1197
TYCO	*MHP-TA15-9-85* Корпус:PPTC	Дата изготовления: 1310+	40000
ON	*MM5Z12VT1G* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1310+	27000
MICRON	*MT47H128M8CF-25E:H* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1310+	248
MICRON	*N25Q032A13ESEC0F* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1310+	1388
ON	*NCP305LSQ25T1G* Корпус:SOT343	Дата изготовления: 1310+	1370
NUVOTON	*NCT3730S-L* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1310+	1212
JRC	*NJM2107F-TE1 IC* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1310+	2428
JRC	*NJM2515V(TE1)* Корпус:SSOP32	Дата изготовления: 1310+	1534
ROHM	*RB050LA-30TR* Корпус:PMDT	Дата изготовления: 1310+	42000
SEIKO	*S-24C02CI-J8T1U* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1310+	4000
SPANSION	*S29AL032D90TFI040 IC* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1310+	4410
SAMSUNG	*S3F9454XZZ-DKB4* Корпус:DIP-20	Дата изготовления: 1310+	170
DIODES	*SBL30L30CT* Корпус:TO220	Дата изготовления: 1310+	6493