Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 828 829 830 831 832 833 834 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ROHM	*EMG1T2R* Корпус:EMT5	Дата изготовления: 1325+	5900
ENTROPIC	*EN2580-MG1* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1325+	4800
FREESCALE	*ENGSAMPRFMS* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1325+	200
ALTERA	*EP3C25U256C8* Корпус:BGA256	Дата изготовления: 1325+	119
FSC	*FDY101PZ* Корпус:SOT	Дата изготовления: 1325+	629
FSC	*FQD5P10TM* Корпус:TO252-3	Дата изготовления: 1325+	25000
IR	*IRLML2502TRPBF* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1325+	8858
LATTICE	*ISPLSI1048-50LQI* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1325+	847
DELTA	*LFE8505* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1325+	329
LINEAR	*LTC1625IGN#TRPBF* Корпус:16SSOP	Дата изготовления: 1325+	2500
ON	*LV8741V-MPB-E IC* Корпус:SSOP44	Дата изготовления: 1325+	720
MAXIM	*MAX323CUA+T* Корпус:SSOP-8	Дата изготовления: 1325+	364
FREE	*MC705P6ACDWE* Корпус:SOP-28	Дата изготовления: 1325+	3000
MSTAR	*MSD7818* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1325+	942
MTK	*MT1389QE-JDAL* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1325+	129
MAXLINE	*MXL215730* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1325+	760
ON	*NJW3281* Корпус:TO-3P	Дата изготовления: 1325+	500
ON	*NTTFS4928NTAG* Корпус:WDFN	Дата изготовления: 1325+	2100
NIKOS	*P1303BVG* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1325+	1440
NXP	*P80C32UFAA* Корпус:PLCC44	Дата изготовления: 1325+	118
NXP	*P87LPC767BD IC* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1325+	720
ROHM	*RB156L-40 TE25* Корпус:DO-214AC	Дата изготовления: 1325+	21610
RFMD	*RF2374SR IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1325+	150
RFMD	*RFXF9503-TR13* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1325+	960
SIS	*SiS9250B1GA* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1325+	11940
VIS	*SM6A27HE3/2D* Корпус:DO-218AB	Дата изготовления: 1325+	699
DIODES	*SMAJ54CA-13-F* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1325+	120
SKYWORKS	*SMV2026-040LF* Корпус:SOD-882	Дата изготовления: 1325+	60000
NXP	*SSL3252UK/C2* Корпус:WLCSP-12	Дата изготовления: 1325+	47745
ST	*STTS751-1DP3F* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1325+	415
TOSHIBA	*TC74LCX08FT IC* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1325+	1573
RENESAS	*UPD70F3630GCA-UEU-E2-QS-AX* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1325+	1000
PLXTECH	*USB3382-AB50NIG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1325+	3360
XILINX	*XC17S200AVOG8C* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1325+	166
XILINX	*XC17V04VQ44I* Корпус:QFP44	Дата изготовления: 1325+	1730
XILINX	*XC2V1000-4FGG256C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1325+	131
SEMTECH	*RCLAMP0504FA.TCT* Корпус:SC70	Дата изготовления: 1325+	12500
CHENMKO	*2N7002ESGP* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1326+	39000
Toshiba	*2SA2097(TE16L1NQ)* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1326+	2766
RENESAS	*2SJ461-T1B-A* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1326+	3000
IDT	*7152M-01LFT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1326+	2333
MARVELL	*88W8787-A1-BKB2E005-P123* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1326+	157
IDT	*8T49N012NLGI* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1326+	240
ADI	*AD826ARZ-REEL* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1326+	773
SPANSION	*AM29F040B-55EI* Корпус:TSOP32	Дата изготовления: 1326+	209
DIODES	*AP7361-18Y-13-89* Корпус:SOT89-5	Дата изготовления: 1326+	2200
PANASONIC	*AQY216SXC09* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1326+	4202
INFINEON	*BGB719N7ESDE6327XTMA1 IC* Корпус:PG-SOT143-4	Дата изготовления: 1326+	14184
NXP	*BUK765R0-100E* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1326+	8433
SECOS	*BZT52C16* Корпус:SOD-123	Дата изготовления: 1326+	9000