Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 830 831 832 833 834 835 836 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
EUTECH	*EUP3484DIR1* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	1099
FAIRCHILD	*FAN53555UC08X* Корпус:WLCSP-20	Дата изготовления: 1327+	96000
FAIRCHILD	*FDME820NZT* Корпус:DFN6	Дата изготовления: 1327+	16855
FAIRCHILD	*FSQ321* Корпус:DIP-8	Дата изготовления: 1327+	2147
VISHAY	*GBU4KL-7014E3* Корпус:GBU	Дата изготовления: 1327+	3200
VISHAY	*GBU6J-E3/51* Корпус:GBU	Дата изготовления: 1327+	2500
SK HYNIX	*H5TC2G63DFR-PBC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1327+	120
IML	*IML2111CL-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1327+	4108
ISSI	*IS61WV25616BLL-10BLI* Корпус:BGA48	Дата изготовления: 1327+	272
INTERSIL	*ISL8485CBZ* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	970
LEGERITY	*LE89810BSC* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1327+	1000
LEGERITY	*LE89810BSC IC* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1327+	1000
TI	*LM1881MX/NOPB* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1327+	709
TI	*LM25115SDX/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1327+	4500
TI	*LM27222MX* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	330
TI	*LM4819MX/NOPB* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1327+	1207
TI	*LMS8117AMP-ADJ/NOPB* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1327+	985
LTC	*LTC4151IDD-1#PBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1327+	508
ON	*LV8548MC-AH* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1327+	24463
MICROCHIP	*MCP130T-450I/TT* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1327+	34807
FREESCALE	*MPC855TVR66D4* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1327+	220
PMC	*MSP7150B-PGI IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1327+	1350
ON	*NCP6132ADMNR2G* Корпус:QFN60	Дата изготовления: 1327+	2461
TI	*OPA241UA/2K5* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	2746
FREESCALE	*P1010NSN5HFA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1327+	487
DIODES	*PAM8902HZER* Корпус:WLCSP16	Дата изготовления: 1327+	20000
NXP	*PBHV9050T* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1327+	107750
RIEDON	*PF2203-1R20F1%* Корпус:TO-220-2	Дата изготовления: 1327+	908
RIEDON	*PF2203-1R2F1* Корпус:TO-220-2	Дата изготовления: 1327+	908
NXP	*PMBT3904YS* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1327+	68894
NXP	*PMSTA56* Корпус:SOT323	Дата изготовления: 1327+	27000
QUALCOMM	*QCA6234X1-AM2D-R* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1327+	2000
RICHTEK	*RT9008GE* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1327+	2183
SPREADTRU	*SC8825A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1327+	2800
VISHAY	*SI1926DL-T1-E3* Корпус:SOT-363	Дата изготовления: 1327+	2999
TI	*SN74CBT3126RGYR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1327+	3000
TI	*SN74LVC1G79YZPR* Корпус:DSBGA	Дата изготовления: 1327+	2898
TI	*SN761688PWR IC* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1327+	1177
TI	*SNB5072C1ZNBR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1327+	3000
EXAR	*SP211EET-L* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1327+	1009
VISHAY	*SSB44HE3/5BT* Корпус:SMD-2	Дата изготовления: 1327+	2264
SILERGY	*SY58593FAC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	7500
THINE	*THCV216-1STN* Корпус:TSSOP-64	Дата изготовления: 1327+	3352
TI	*THS7314DR* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	2228
KOA	*TLR3AWDTE10L0F75* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1327+	2000
TI	*TLV2462IDR IC* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1327+	277
TI	*TMP103AYFFR IC* Корпус:DSBGA4	Дата изготовления: 1327+	134
TI	*TMP103DYFFR* Корпус:DSBGA4	Дата изготовления: 1327+	2240
TI	*TMP103EYFFR* Корпус:DSBGA4	Дата изготовления: 1327+	2735
TI	*TMP103FYFFR* Корпус:DSBGA4	Дата изготовления: 1327+	2780