Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 833 834 835 836 837 838 839 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ADI	*ADG4613BRUZ* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 1330+	288
ADI	*ADG719BRTZ-500RL7* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1330+	178
ADI	*ADP1046AACPZ-R7* Корпус:LFCSP32	Дата изготовления: 1330+	599
ON	*ASP1252MNTXG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1330+	138
ALCOR	*AU6259-B61-JCL-GR* Корпус:LQFP	Дата изготовления: 1330+	118
BCD	*AZ4558CMTR-E1 IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1330+	4000
ZETEXDIODES	*BAT750TA IC* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1330+	1699
ROHM	*BD4927FVE-TR* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1330+	2680
INTEL	*CLCE4253EDS1-SLJKC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1330+	16491
TOSHIBA	*CMZB47* Корпус:M-FLAT	Дата изготовления: 1330+	1685
INOUT	*F1205S-1W* Корпус:SIP4	Дата изготовления: 1330+	356
IDESYN	*ID9301-33A21R* Корпус:SOT89	Дата изготовления: 1330+	2000
Infineon	*IPD60R750E6* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1330+	27500
ISSI	*IS62WV2568BLL-45TLI IC* Корпус:TSOP32	Дата изготовления: 1330+	307
KIONIX	*KXTF9-4100* Корпус:LGA-10	Дата изготовления: 1330+	3000
ST	*L4995JTR IC* Корпус:HSSOP12	Дата изготовления: 1330+	1508
SANYO	*LC75834W-D-TLM-E* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1330+	8000
LRC	*LM3Z5V6T1G ()* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1330+	1175
LINEAR	*LT5560EDD#TRPBF IC* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1330+	888
RENESAS	*M38D58G8-076HP* Корпус:QFP64	Дата изготовления: 1330+	874
MAXIM	*MAX6192CESA+T* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1330+	600
MQTSUKI	*ME2303* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 1330+	7786
NXP	*MKL14Z64VFM4R* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1330+	2450
MSTAR	*MSH9010-LF* Корпус:TSSOP24	Дата изготовления: 1330+	384
M3TEKIC	*MT5030NQBR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1330+	24110
MTK	*MT6628TP* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1330+	257
ON	*NIS5132MN2TXG* Корпус:DFN10	Дата изготовления: 1330+	1686
BOSCH	*OM7555EL/C101* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1330+	381
NXP	*PMEG2015EH* Корпус:SOD-123	Дата изготовления: 1330+	9000
RFMD	*RF1492ATR7X* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1330+	500
ROHM	*RPM841-H11E2A2* Корпус:SMD-7	Дата изготовления: 1330+	18788
SKYWORKS	*SKY77573-21* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1330+	1401
FAIRCHILD	*SMBJ36CA TVS* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1330+	1599
VISHAY	*SMCJ40CA-E3/57T* Корпус:DO-214	Дата изготовления: 1330+	378
SOLOMON	*SSD2805CG39R* Корпус:BGA-64	Дата изготовления: 1330+	12481
ST	*STB19NF20* Корпус:TO263	Дата изготовления: 1330+	13000
SITRONIX	*STK3171-018* Корпус:DFN8	Дата изготовления: 1330+	3900
VISHAY	*SUD50P04-23-GE3* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1330+	1800
TOSHIBA	*TC7W14F* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1330+	166
ON	*TIP30CG* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 1330+	2522
VISHAY	*VO615A-1X001* Корпус:DIP-4	Дата изготовления: 1330+	10400
ZORAN	*ZR36966PQCG* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1330+	1097
MXIC	*MX29LV800CBXBI-70G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1330+	2255
MICRON	*MT48LC16M16A2BG-75IT:D* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1330+	3639
MICRON	*MT42L256M32D2LK-18 WT:A* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1330+	2009
MICROCHIPISSC	*IS1679SM-101* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1330+	2951
ROHM	*BU1850MUV-E2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1331+	2655
MAXIM	*DS3502U+TR/C* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1331+	278
INTEL	*AC80566UC005DE S LB2C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1331+	100
LANTIQ	*ADM6996FCX-AD-T-1* Корпус:QFP128	Дата изготовления: 1331+	34748