Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 839 840 841 842 843 844 845 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ROHM	*BD3509MUV-E2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	2399
ROHM	*BD9540EFV-E2* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 1336+	39427
ROHM	*BU7262FVM-TR* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1336+	3798
NXP	*BZT52H-C24* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1336+	9000
CTS-FREQUENCY	*CB3LV-3C-66M666600* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1336+	1248
TI	*CC2564RVMR* Корпус:VQFN76	Дата изготовления: 1336+	2353
TI	*CC2564RVMR IC* Корпус:VQFN76	Дата изготовления: 1336+	2353
DIODES	*DMP1022UFDE-7* Корпус:DFN	Дата изготовления: 1336+	205
TI	*DRV91680RGZR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	1267
DALLAS	*DS3254* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1336+	634
ESMT	*FM69D1G56A-6BHGE* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1336+	859
COOPER	*FP1107R2-R30-R* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1336+	533
NVIDIA	*ICE9245B-C2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1336+	1200
IDT	*IDT74FCT3807EPYGI8* Корпус:SSOP20	Дата изготовления: 1336+	273
IR	*IR3831WMTRPBF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	3800
IR	*IRG4PC40KPBF* Корпус:TO-247	Дата изготовления: 1336+	250
IR	*IRG4RC10UTRPBF* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1336+	9700
ISSC	*IS1688SM-151* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	2732
INTERSIL	*ISL6558CRZ-T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	3537
TI	*LM2597MX-12/NOPB IC* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1336+	2496
TI	*LM2840YMK-ADJL/NOPB* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1336+	146
TI	*LM3401MMX/NOPB* Корпус:MSOP-8	Дата изготовления: 1336+	1090
TI	*LM3404MA* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1336+	20941
NS	*LM3475MF/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1336+	380
TI	*LM4675SDX/NOPB IC* Корпус:8-WSON	Дата изготовления: 1336+	2033
TI	*LP2985IM5-3.3* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1336+	215
LINEAR	*LTC3388IDD-3* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	959
LINEAR	*LTM8023EV#PBF* Корпус:LGA-50	Дата изготовления: 1336+	137
LYONTEK	*LY62256RL-70LL* Корпус:TSSOP28	Дата изготовления: 1336+	439
MAXIM	*MAX1556ETB+T IC* Корпус:TDFN10	Дата изготовления: 1336+	1397
MAXIM	*MAX2173ETL/V+T* Корпус:TQFN40	Дата изготовления: 1336+	1765
ON	*MC10EP11DTR2G* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1336+	2450
FREESCALE	*MCIMX6L8DVN10AA* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1336+	165
BOURNS	*MF-MSMF250/16X-2* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1336+	1500
MICRON	*MT46H32M16LFBF-6 IT:C* Корпус:FBGA	Дата изготовления: 1336+	1431
MICRON	*MT48LC16M16A2TG-6A:G* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 1336+	2000
MICRON	*MT49H16M18FM-25* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1336+	3275
MAGNISION	*MV1100 IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1336+	170
ON	*NLV74VHC244DTR2G IC* Корпус:TSSOP20	Дата изготовления: 1336+	2500
SEMTECH	*RCLAMP0504PATCT* Корпус:SLP1616P	Дата изготовления: 1336+	6000
DIODES	*S1GB-13-F* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1336+	64574
SEIKO	*S-5712ACDL1-I4T1U* Корпус:SOT23-4	Дата изготовления: 1336+	1561
ON	*SBRS8340T3G* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1336+	2443
SEMTECH	*SD05CTCT IC* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1336+	1789
QUALCOMM	*SMB346ET-1630Y* Корпус:CSP	Дата изготовления: 1336+	3000
DIODES	*SMBJ120A-13-F* Корпус:SMB	Дата изготовления: 1336+	350
VISHAY	*SMCJ40A-E3/57T* Корпус:DO-214	Дата изготовления: 1336+	175
TI	*SN74AUC1G86DCKR* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 1336+	12000
TI	*SN74LVC1G18DCKR* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 1336+	236
EXAR	*SP483EC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1336+	498