Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 843 844 845 846 847 848 849 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SILICON LABS	*SL28610BLCT IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1339+	1199
VISHAY	*SMAJ18A-E3/61* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1339+	18000
ROHM	*SMLP13WBC8W1ABP* Корпус:LED	Дата изготовления: 1339+	4875
INFINEON	*SPD04P10PLG* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1339+	52952
INFINEON	*SPD08N50C3* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1339+	2500
TOSHIBA	*SSM6N36FE* Корпус:SOT563	Дата изготовления: 1339+	3900
STM	*STD5N20T4* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1339+	493
ST	*STM32F207IFH6* Корпус:UFBGA176	Дата изготовления: 1339+	987
SILERGY	*SY8206AQNC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1339+	14485
KEMET	*T510X337K010ATE* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1339+	168
TOSHIBA	*TC58NVG0S3HTAI0* Корпус:TSOP	Дата изготовления: 1339+	2062
BOURNS	*TISP61089MDR-S* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1339+	28480
POWER	*TOP264KG* Корпус:ESOP-11	Дата изготовления: 1339+	933
VISHAY	*VO3063-X017T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1339+	1000
WINBOND	*W25X40BVSNIG* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1339+	474
EXAR	*XR16V654IJ-F* Корпус:68LDPLCC	Дата изготовления: 1339+	963
YEASHIN	*YSBLC05C* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1339+	2699
DIODES	*ZXTN5551GTA* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1339+	10000
RFMD	*RF7245TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1339+	7464
Apple	*338S1237-A2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1340+	100
NXP	*74HC4353D* Корпус:SOP20	Дата изготовления: 1340+	11022
NXP	*74LVC1G32GF* Корпус:XSON6	Дата изготовления: 1340+	5000
JL	*ACI310H7L539-B* Корпус:QFP-48	Дата изготовления: 1340+	618
AVAGO	*ACPM-5008-QR1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1340+	5450
TI	*ADC082S021CIMM/NOPB* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1340+	1959
ATMEL	*AT88SC0808CA-SH* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1340+	814
ATMEL	*ATA6826C-TUQY-66* Корпус:SOP-14	Дата изготовления: 1340+	1394
SKYWORKS	*AV102-12LF* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1340+	177
TI	*BQ24735RGRR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1340+	3500
ROHM	*BR24T256F-WE2* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1340+	7500
ROHM	*BU25TD3WG-TL* Корпус:SOT153	Дата изготовления: 1340+	850
NXP	*BUK9880-55 IC* Корпус:SOT223	Дата изготовления: 1340+	2210
BOURNS	*CDNBS08-T12C* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1340+	2186
DIODES	*DDZ9711T-7* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1340+	12000
FAIRCHILD	*FODM124 IC* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1340+	213
HIMAX	*HX5200-A03BDCG* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 1340+	4273
NVIDIA	*ICE9045T-A2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1340+	2000
INFINEON	*IPA60R165CP* Корпус:T0-220F	Дата изготовления: 1340+	5590
IR	*IR3842MTRPBF* Корпус:QFN15	Дата изготовления: 1340+	1786
IR	*IRFH5250TRPBF MOS()* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1340+	684
INTERSIL	*ISL6121LIBZA-T* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1340+	2739
INTERSIL	*ISL9520HRTZ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1340+	172
INTERSIL	*ISL98607EIAZ-T* Корпус:20WLCSP	Дата изготовления: 1340+	2440
SAMSUNG	*K524G2GACJ-B050* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1340+	546
STM	*KF50BD-TR* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1340+	251
TI	*LM2678SX-ADJ/NOPB* Корпус:TO263-5	Дата изготовления: 1340+	390
TI	*LM3S5632-IQR50-A0* Корпус:LQFP64	Дата изготовления: 1340+	120
ON	*LM4041DTB-122GT3* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1340+	200
TI	*LM8365BALMFX45/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1340+	3000
TI	*LMH6552SD IC* Корпус:WSON8	Дата изготовления: 1340+	283