Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 857 858 859 860 861 862 863 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TOSHIBA	*TK12A50D* Корпус:TO220F	Дата изготовления: 1350+	893
INFINEON	*TLE6230GP IC* Корпус:36-BSSOP	Дата изготовления: 1350+	253
MICROCHIP	*USB3346-CP-TR* Корпус:QFN24	Дата изготовления: 1350+	3973
VICOR	*V150C5T100BG* Корпус:MOUDLE	Дата изготовления: 1350+	1536
VIMICRO	*VC0358PQNB* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1350+	618
VIMICRO	*VC058PQNB* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1350+	618
WACOM	*W8008 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1350+	151
QUALCOMM	*WTR2100* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1350+	1000
EXAR	*XRP7714ILBTR-F* Корпус:TQFN-40	Дата изготовления: 1350+	1176
ROHM	*VMZT6.8NT2L* Корпус:SOT723	Дата изготовления: 1351+	6200
IDT	*830154AMI-08LF* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1351+	470
AVAGO	*ACPM-9005-TR1* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1351+	1000
DIODES	*AP2114DA-1.2TRG1 IC* Корпус:TO252	Дата изготовления: 1351+	2430
PANASONIC	*AQY1221* Корпус:DIP4	Дата изготовления: 1351+	589
SKYWORKS	*AS236-321LF* Корпус:QFN12	Дата изготовления: 1351+	16688
ALCOR	*AU6465RB63-GBF-GR* Корпус:QFN28	Дата изготовления: 1351+	158
BROADCOM	*BCM4329GKUBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1351+	367
BROADCOM	*BCM57786XA1KMLG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1351+	1495
INFINEON	*BCR108S H6327* Корпус:SOT363	Дата изготовления: 1351+	33744
ROHM	*BU9880GUL-WE2* Корпус:6-UFBGA	Дата изготовления: 1351+	17850
MAXIM	*DS2501R+T&R* Корпус:SOT-23-3	Дата изготовления: 1351+	47923
ETRON	*EM68C08CWAA-25H* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1351+	230
RENESAS	*F2117TE28H* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1351+	1597
GSI	*GS71116AGU-12IT* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1351+	1196
HYNIX	*H5TQ1G63DFR-H9C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1351+	3241
HALO	*HFJ11-E2450ERL* Корпус:RJ45	Дата изготовления: 1351+	1968
HALO	*HFJ11-E2450ERL IC* Корпус:RJ45	Дата изготовления: 1351+	1968
IDT	*IDT1338-31DCGI* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1351+	212
ICPLUS	*IP3210A-LF* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1351+	304
ITETECHINC	*IT7662M/BY* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1351+	1962
LATTICE	*LCMX0256C-3TN100C* Корпус:TQFP100	Дата изготовления: 1351+	100
NXP	*LPC3143FET180* Корпус:BGA180	Дата изготовления: 1351+	5255
LT	*LTC4210-3IS6#TRPBF* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1351+	1614
MAXIM	*MAX1645BEEI+T* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1351+	1900
MAXIM	*MAX16993AGJC/VY+GA* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1351+	2480
MAXIM	*MAX2830ETM+T* Корпус:TQFN48	Дата изготовления: 1351+	29279
MAXIM	*MAX3281EAUT* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1351+	571
MAXIM	*MAX6337US16D3+T* Корпус:SOT143	Дата изготовления: 1351+	2667
FUJITSU	*MB86294SPB-GS-JXE1* Корпус:BGA320	Дата изготовления: 1351+	1297
FREESCALE	*MCHC705JJ7CPE* Корпус:DIP20	Дата изготовления: 1351+	892
MAGNACHIP	*MDS1521URH* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1351+	2690
MSTAR	*MSD5043-L2* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1351+	6048
ON	*NSR0240V2T5G* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1351+	8000
MICROCH	*PIC16LF1828-I/S0* Корпус:SOP-20	Дата изготовления: 1351+	145
ROHM	*RB068MM-40* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1351+	3000
ROHM	*RB161M-20TR* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1351+	117
RFMD	*RF7411SR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1351+	2160
ROHM	*RLZTE-116.8A* Корпус:LL34	Дата изготовления: 1351+	5000
RICHTEK	*RT7257CLZSP* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1351+	395
EMULEX	*SE-BE4310-P02* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1351+	197