Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 874 875 876 877 878 879 880 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
SILICON	*C8051F365-GM* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	2940
SILICON	*C8051F381-GQR* Корпус:LQFP32	Дата изготовления: 14+	820
SILICON	*C8051F761-GMR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	5000
SILOCON	*C8051T604-GSR* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 14+	202
ON	*CAT24C128HU4IGT3* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	82136
ON	*CAT64LC40WI-GT3* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 14+	1970
ON	*CAT824TTDI-GT3* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 14+	294
CENTRAL	*CBRHD-06TR13* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 14+	4761
NXP	*CBTL02043ABQ* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	2070
NXP	*CBTL05024BS* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	6000
Wall Industries	*CBW24T515-30HS* Корпус:MODULE	Дата изготовления: 14+	340
TI	*CC1101RGPR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	8888
TI	*CC1150RSTR* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 14+	1114
TI	*CC2533F96RHAR* Корпус:VQFN40	Дата изготовления: 14+	1485
LAIRD	*CC2824E513R-10* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 14+	10650
KOASPEER	*CCP2B25TTE IC* Корпус:SMD1210	Дата изготовления: 14+	3000
TI	*CD3240B0ZRPR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	1447
TI	*CD3268A0YZPR* Корпус:QFN2Q	Дата изготовления: 14+	30000
TI	*CD4093BPW* Корпус:TSSOP-14	Дата изготовления: 14+	405
TI	*CD74HC4052PWR IC* Корпус:TSSOP16	Дата изготовления: 14+	182
TI	*CD74HC4067M96* Корпус:SOP24	Дата изготовления: 14+	5109
TI	*CD74HC4094M96* Корпус:SOIC-16	Дата изготовления: 14+	444
TI	*CD74HCT137MT* Корпус:sop16	Дата изготовления: 14+	3185
TI	*CDCLVD110AVFG4* Корпус:QFP	Дата изготовления: 14+	166
TI	*CDCLVP2104RHDT* Корпус:VQFN28	Дата изготовления: 14+	150
TI	*CDCM6208V1ERGZT* Корпус:QFN48	Дата изготовления: 14+	315
EXAR	*CDK1307AILP40* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 14+	1800
EXAR	*CDK1307DILP40* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 14+	1800
EXAR	*CDK1308DILP40* Корпус:QFN40	Дата изготовления: 14+	2000
EXAR	*CDK2307AILP64* Корпус:QFN64	Дата изготовления: 14+	260
EXAR	*CDK2308DILP64* Корпус:QFN64	Дата изготовления: 14+	2000
EXAR	*CDK3400CTQ48* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 14+	3849
SUMIDA	*CDRR7D45T125NP-331MC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	772
SUMIDA	*CDRR7D45T125NP-331MC IC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	772
ROHM	*CDZGT2RA6.2B* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	360000
ROHM	*CDZT2R13B ()* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	8000
ST	*CEPPLCDNTR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	2500
TOSHIBA	*CES521,L3F* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 14+	352000
TOSHIBA	*CES521L3F* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 14+	352000
CET	*CET3055L* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 14+	10000
COPPERGA	*CG3310QIR* Корпус:QFP	Дата изготовления: 14+	8140
CHENMKO	*CH520G2-40PT* Корпус:PBPD923	Дата изготовления: 14+	3870
IR	*CHL8104-00CRT* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	4213
CJ	*CJ7812 3%* Корпус:TO252	Дата изготовления: 14+	173
CJ	*CJ78M09* Корпус:TO252	Дата изготовления: 14+	10000
SAMSUNG	*CL05A104KP5NNNC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	40000
SAMSUNG	*CL05B102KB5NNNC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	30000
SAMSUNG	*CL05C200JB5NNNC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	10000
SAMSUNG	*CL21B104KBCNNNC* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	1000
CHIPLINK	*CL9193A25L5M* Корпус:SOT-23	Дата изготовления: 14+	2137