Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 905 906 907 908 909 910 911 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
ENTROPIC	*RF5201* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 14+	2600
ROHM	*RF601B2D* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 14+	2445
RFMD	*RF7242TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	3430
RFMD	*RF7255SR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	1800
RFMD	*RF7301SR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	434
RFMD	*RF7459ATR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	380
QORVO	*RF7917TR13-5KW* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	4077
RFMD	*RF7941TR13* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	2500
RFMD	*RF7941TR13-5K IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	5000
RFMD	*RF8115SR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	200
RRFMD	*RF9810* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	590
WALSIN	*RFBPB2012060AMST61* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	8000
WALSIN	*RFCMF1220100M3T* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	940
RFMD	*RFFM4591TR7* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	2200
TYCO	*RGEF300-2 HF* Корпус:RadialPPTC	Дата изготовления: 14+	5000
RENESAS	*RJK03M2DPA-00#J5A* Корпус:WPAK	Дата изготовления: 14+	3000
RENESAS	*RJK2076DPA-00J5A* Корпус:WPAK	Дата изготовления: 14+	2500
RENESAS	*RJL6032 IC* Корпус:TO-220	Дата изготовления: 14+	150
ROCKCHIP	*RK3168* Корпус:BGA	Дата изготовления: 14+	276
RENESAS	*RKZ18B2KGP1* Корпус:SOD-323	Дата изготовления: 14+	2939
YAGEO	*RL0805FR-070R22L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	1870
YAGEO	*RL0805JR-070R39L* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	1319
ST	*RLZ6V8B-C* Корпус:LL34	Дата изготовления: 14+	10000
TA-I	*RM04FTN1002* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	10000
TA-I	*RM04FTN1004* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	10000
TA-I	*RM04FTN2200* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	10000
TA-I	*RM04FTN3002* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	10000
TA-I	*RM04FTN4701* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	20000
TA-I	*RM04JTN0* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	9084
TA-I	*RM04JTN104* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	10000
TA-I	*RM06JTN0* Корпус:SMD	Дата изготовления: 14+	5000
RM	*RM3258S* Корпус:SOP	Дата изготовления: 14+	804
TE	*RM732024 IC* Корпус:DIP	Дата изготовления: 14+	198
TOSHIBA	*RN1130MFV(TPL3)* Корпус:SOT723	Дата изготовления: 14+	80000
TOSHIBA	*RN1425* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 14+	970
MICROCHIP	*RN171-I/RM* Корпус:MODOULE	Дата изготовления: 14+	100
RENESAS	*RNA52A10MMEL* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 14+	2706
RICOH	*RP101K331D* Корпус:DFN	Дата изготовления: 14+	3528
RICOH	*RP103K121D-TRB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	9523
RICOH	*RP109L121D-TR-FF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	50000
RICOH	*RP109L121D-TR-FF IC* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	50000
RICOH	*RP111N071D5-TR-FE* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 14+	6420
RICOH	*RP114K301D-TRB IC* Корпус:DFN4	Дата изготовления: 14+	9770
RICOH	*RP130K121D-TR* Корпус:DFN	Дата изготовления: 14+	10977
RICOH	*RP131K331D-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	6325
RICOH	*RP152L002B-TR* Корпус:DFN	Дата изготовления: 14+	2636
RICOH	*RP152L021B-TR-FF* Корпус:DFN	Дата изготовления: 14+	10000
RICOH	*RP505K151B-TR* Корпус:QFN	Дата изготовления: 14+	8310
RENESAS	*RQK0303MGDQATL-H* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 14+	11604
ROHM	*RS1E240BNFU7TB* Корпус:DFN	Дата изготовления: 14+	60000