Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 940 941 942 943 944 945 946 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
TRIQUIN	*TQQ0041* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1409+	4888
VISHAY	*TZMC47-GS08* Корпус:LL34	Дата изготовления: 1409+	7834
EXAR	*XR16M570IL32-F* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1409+	10426
EXAR	*XRD98L61AIV-F* Корпус:QFP48	Дата изготовления: 1409+	1000
ROHM	*BH15FB1WG-TR* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1409+	6000
INFINEON	*IPB049NE7N3G* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1409+	19460
ON	*1SMB13CAT3G* Корпус:DO-214AA	Дата изготовления: 1410+	5000
IDT	*7203L35JG* Корпус:PLCC	Дата изготовления: 1410+	280
DIODES	*AP1186K5-33L-13* Корпус:TO263	Дата изготовления: 1410+	260
APEC	*AP1250CMP* Корпус:SOP	Дата изготовления: 1410+	2297
CHIPOWN	*AP5905ATCER* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1410+	4835
ALLIANCE	*AS4C32M16D2-25BCN* Корпус:FBGA-84	Дата изготовления: 1410+	1580
ASMEDI	*ASM1042 IC* Корпус:QFN649X9	Дата изготовления: 1410+	156
ST	*ATIC55D6-3* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1410+	1000
BROADCOM	*BCM43217KMLG P10* Корпус:QFN68	Дата изготовления: 1410+	4139
TI	*BQ27520YZFR-G4* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1410+	437
NXP	*BZX585-B3V6* Корпус:SOD523	Дата изготовления: 1410+	17064
CDT	*CDT2501B-00* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1410+	1803
DIOO	*DIO2591SC6 IC* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 1410+	2000
EUTECH	*EUP7917-15NIR1* Корпус:SC70-5	Дата изготовления: 1410+	24000
HYNIX	*H9TP64A8JDMCPR-KGM* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1410+	172
TI	*HVDA553QDRQ1* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1410+	1357
IDT	*IDT7203L35JG* Корпус:PLCC	Дата изготовления: 1410+	210
NXP	*IP4220CZ6 IC* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1410+	3784
IR	*IR3566BMTRPBF IC* Корпус:48-QFN	Дата изготовления: 1410+	9000
KYOCERA	*KT2016A19200ACW18TJG* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1410+	28000
TI	*LM26CIM5-XHA/NOPB* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1410+	2284
FAIRCHILD	*LM2902MX* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1410+	7543
TI	*LM324AMX* Корпус:SOP14	Дата изготовления: 1410+	245
TI	*LM3646YFQR* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1410+	3634
TI	*LM98714BCMTX/NOPB* Корпус:TSSOP48	Дата изготовления: 1410+	3379
NS	*LMX2531LQ1778E/NOPB* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1410+	3000
TI	*LP3966ESX-3.3/NOPB* Корпус:TO-263-5	Дата изготовления: 1410+	446
TI	*LP5521TM/NOPB* Корпус:DSBGA20	Дата изготовления: 1410+	119
TI	*LSF0102YZTR* Корпус:DSBGA-8	Дата изготовления: 1410+	1008
LINEAR	*LTC1647-3CGN#TRPBF* Корпус:SSOP16	Дата изготовления: 1410+	4023
LTC	*LTC6244HVCMS8#TRPBF* Корпус:MSOP8	Дата изготовления: 1410+	5171
MAXIM	*MAX16930ATLR/V+T* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1410+	101
MAXIM	*MAX31730AUB+T* Корпус:MSOP10	Дата изготовления: 1410+	2396
TI	*MAX3243ECDBR* Корпус:SSOP28	Дата изготовления: 1410+	3300
ON	*MC14011BCP* Корпус:DIP14	Дата изготовления: 1410+	650
FREESCALE	*MC56F8006VWLR* Корпус:SOP28	Дата изготовления: 1410+	1607
MICROCHIP	*MCP6L01T-E/OT IC* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1410+	328
MPS	*MP20048DJ-LF-Z* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1410+	8171
MSTAR	*MSD7816-L2* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1410+	509
ON	*NCV4276DS33R4G* Корпус:TO265-5	Дата изготовления: 1410+	3200
TI	*OPA353NA* Корпус:SOT23-5	Дата изготовления: 1410+	177
PLX	*PEX8603-AB50NIG* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1410+	207
QUALCOMM	*PM8941* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1410+	2319
UBIQ	*QM2421K* Корпус:SOT23	Дата изготовления: 1410+	27000