Поставщик «3-K Electronics Limited»

г. Шеньжень

+852 (306) 978-77

sales@3-k.com

Страница: 1 2 3 ... 389 390 391 ... 777 778 779 ... 954 955 956 957 958 959 960 ... 1165 1166 1167 ... 1553 1554 1555 ... 1941 1942 1943

Производитель	Наименование	Информация	Склад
FREESCALE	*S9S08SC4E0MTGR* Корпус:TSSOP-56	Дата изготовления: 1421+	5000
NXP	*SAA6581T/V1H* Корпус:SOP16	Дата изготовления: 1421+	19000
VISHAY	*SI3552DV-T1-GE3* Корпус:TSOP6	Дата изготовления: 1421+	3000
INFINEON	*SLB9635TT1.2FW3.17* Корпус:TSSOP	Дата изготовления: 1421+	287
ST	*STPS0540Z IC* Корпус:SOD123	Дата изготовления: 1421+	5194
MINI	*TC1-1-13M+* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1421+	166
TD	*TD8208 TR* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1421+	2132
VISHAY	*TSOP38236* Корпус:DIP-3	Дата изготовления: 1421+	45169
PANASONIC	*UN06B0500L* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1421+	775
RENESAS	*UPC3224TB-E3A* Корпус:SC70-6	Дата изготовления: 1421+	170000
RENESAS	*UPC842MA-LAA-E2-AT* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1421+	9675
VANCHIP	*VC5348* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1421+	4328
XILINX	*XC2S600E-7FG676C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1421+	121
XILINX	*XC3S1400AN-4FGG484C* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1421+	377
XILINX	*XC4VLX60-10FF1148I4013* Корпус:FCBGA1148	Дата изготовления: 1421+	216
ON	*1SMA36CAT3G* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1422+	2260
NXP	*74LVC08APW* Корпус:TSSOP14	Дата изготовления: 1422+	17824
AOS	*AO3415AL* Корпус:SOT23-3	Дата изготовления: 1422+	2466
DIODES	*AP1120SL-13* Корпус:SOP8	Дата изготовления: 1422+	27576
ATMEL	*AT86RF212-ZUR* Корпус:QFN32	Дата изготовления: 1422+	7390
DIODES	*B130-13-F IC* Корпус:SMA	Дата изготовления: 1422+	2961
BROADCOM	*BCM56041A0IFSBG* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	219
BROADCOM	*BCM7563ZZKFEB03G* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	9849
BROADCOM	*BCM7563ZZKFEB03G IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	280
ROHM	*BD4157MUV-GE2* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1422+	2500
INFINEON	*BTS3118D* Корпус:TO-252	Дата изготовления: 1422+	10000
ROHM	*BU76312GUW-E2 IC* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	1228
VISHAY	*BYM10-400-E3/96* Корпус:DO213AB	Дата изготовления: 1422+	140
NXP	*BZX585-B20* Корпус:SOD-523	Дата изготовления: 1422+	10680
CTS	*CER0088B* Корпус:SMD.	Дата изготовления: 1422+	250
CHIPHOMER	*CP2124ST-A2* Корпус:SOT23-6	Дата изготовления: 1422+	265
TriQuint	*CV210-3AF* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1422+	2350
SHINDENGEN	*D1UBA80* Корпус:SOP4	Дата изготовления: 1422+	669
ROHM	*DTC143EUAT106* Корпус:SOD323	Дата изготовления: 1422+	3000
MICRON	*EDW2032BBBG-6A-F-D* Корпус:FBGA-170	Дата изготовления: 1422+	317
SILICON LABS	*EFM32GG332F512-QFP64T IC* Корпус:QFP	Дата изготовления: 1422+	160
ON	*ESDR7534W1T2G* Корпус:SOT-6	Дата изготовления: 1422+	4735
HONEYWELL	*HMC5983* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1422+	4697
IR	*IRFS4127TRLPBF* Корпус:TO-263	Дата изготовления: 1422+	800
ISSC	*IS1683S-151* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1422+	1861
MICROCHIP	*IS2010S-002* Корпус:QFN	Дата изготовления: 1422+	111
ISSI	*IS42S16800E-7BLI-TR* Корпус:BGA54	Дата изготовления: 1422+	2400
SAMSUNG	*KMJ5U000WA-B409* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	362
SAMSUNG	*KMS5U000KM-B308* Корпус:BGA	Дата изготовления: 1422+	270
LINEAR	*LTC3418EUHF#PBF* Корпус:QFN38	Дата изготовления: 1422+	416
MICRON	*M25P16S-VMN6TP* Корпус:SOP-8	Дата изготовления: 1422+	7500
Micron	*M29W320DB7AZA6E* Корпус:BGA48	Дата изготовления: 1422+	297
ZOWIE	*MBCR10MH* Корпус:SMD	Дата изготовления: 1422+	2800
MICRON	*MT48LC32M16A2P-75IT:C* Корпус:TSOP54	Дата изготовления: 1422+	1823
ON	*NB7L86MMNG* Корпус:QFN16	Дата изготовления: 1422+	270